[實用新型]硅片自動分離裝置有效
| 申請號: | 201720273828.3 | 申請日: | 2017-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN206574686U | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 孫鐵囤;湯平;姚偉忠 | 申請(專利權)人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市英諾創信專利代理事務所(普通合伙)32258 | 代理人: | 鄭云 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 自動 分離 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及硅片生產設備技術領域,尤其是涉及一種硅片自動分離裝置。
背景技術
硅片本身比較薄,而且易碎,在太陽能電池片生產過程中,會出現多片硅片重疊在一起,使得在經過某道工序時,直接導致硅片被壓碎,增加生產成本,還會影響到下片硅片的生產。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:為了解決多片硅片重疊在一起的問題,現提供了一種硅片自動分離裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種硅片自動分離裝置,包括機架、控制單元和激光測距傳感器,所述機架上轉動設置有環形支座,所述機架上設有用于驅動環形支座轉動的第一驅動裝置,所述環形支座上沿圓周分布設有若干第一輸送帶,所述第一輸送帶上設有從動摩擦輪,所述機架上設有至少兩組第一主動摩擦輪,所述第一主動摩擦輪之間設有第二主動摩擦輪,所述第一主動摩擦輪和第二主動摩擦輪轉動方向相反,所述第一主動摩擦輪和第二主動摩擦輪均與從動摩擦輪相對應,所述機架上設有用于驅動第一主動摩擦輪轉動的第二驅動裝置,所述機架上設有用于驅動第二主動摩擦輪轉動的第三驅動裝置,所述機架上位于所述第一輸送帶之間設有第二輸送帶,所述機架上設有用于驅動第二輸送帶轉動的第四驅動裝置,當第一主動摩擦輪與從動摩擦輪接觸時,以實現硅片由一側的第一輸送帶通過第二輸送帶向另一側的第一輸送帶方向輸送,同時第二主動摩擦輪與從動摩擦輪接觸,以實現第一輸送帶將硅片輸出,所述激光測距傳感器設置在所述第一輸送帶的輸入端且位于其上方,所述激光測距傳感器與所述控制單元信號連接,所述第一驅動裝置、第二驅動裝置、第三驅動裝置及第四驅動裝置均與所述控制單元信號連接。
硅片由外部輸送裝置輸入至一側的第一輸送帶前,通過設置在第一輸送帶上方的激光測距傳感器檢測硅片,并將檢測到的信號發送至控制單元,當檢測信號處于范圍內時,控制單元控制第一驅動裝置和第三驅動裝置不執行,并使第二驅動裝置和第四驅動裝置運行,使得硅片直接由一側的第一輸送帶通過第二輸送帶傳動至另一側的第一輸送帶直接輸出;當檢測信號超出范圍時,控制單元控制第一驅動裝置、第二驅動裝置、第三驅動裝置和第三驅動裝置執行,環形支座在第一驅動裝置的帶動下轉動,并使帶有硅片的第一輸送帶轉動至第二主動摩擦輪,在硅片與第二主動摩擦輪接觸時,第一輸送帶上的硅片被輸出至另一側,而此時并不影響下一片硅片的檢測和輸送,安裝上述步驟對硅片進行檢測,能夠快速的將硅片分離出來。
進一步地,所述第一輸送帶由第一帶輪、第二帶輪、第三帶輪、第四帶輪和環形皮帶組成,所述第一帶輪、第二帶輪、第三帶輪和第四帶輪均轉動設置在所述環形支座上,所述第一帶輪、第二帶輪、第三帶輪及第四帶輪相互平行設置,所述環形皮帶依次與第一帶輪、第二帶輪、第三帶輪、第四帶輪的外周面接觸,所述第一帶輪和第二帶輪位于第三帶輪和第四帶輪上方、所述從動摩擦輪設置在所述第三帶輪和第四帶輪上。通過第一帶輪、第二帶輪、第三帶輪、第四帶輪和環形皮帶組成第一輸送帶,并將從動摩擦輪安裝在第三帶輪和第四帶輪上,從而實現帶動輸送帶轉動。
優選地,所述第一驅動裝置為旋轉氣缸。通過旋轉氣缸帶動環形支座在機架上轉動,實現硅片的分離工作。
優選地,所述第二驅動裝置、第三驅動裝置和第四驅動裝置均為電機。
本實用新型的有益效果是:本實用新型硅片自動分離裝置在使用時,通過激光測距傳感器的檢測信號,使得控制單元控制第一驅動裝置、第二驅動裝置、第三驅動裝置和第四驅動裝置的啟閉,當檢測合格硅片,通過一側的第一輸送帶通過第二輸送帶到達另一端的第一輸送帶輸出,當檢測不合格時,第一驅動裝置帶動環形支座在機架上轉動,使得帶有硅片的第一輸送帶轉動至第二主動摩擦輪處,第二主動摩擦輪帶動第一輸送帶上的從動摩擦輪轉動,從而實現第一輸送帶對硅片的快速分離,提高工作效率,避免了現多片硅片重疊在一起,使得在經過某道工序時,直接導致硅片被壓碎,增加生產成本,還會影響到下片硅片的生產的問題。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型硅片自動分離裝置的主視圖;
圖2是本實用新型硅片自動分離裝置的俯視圖;
圖3是本實用新型硅片自動分離裝置上支座的結構示意圖;
圖4是圖3中A-A剖視圖;
圖5是圖3中B-B剖視圖。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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