[實用新型]一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤

有效

• 申請號: 201720273467.2
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN206998592U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 陸昌程;楊華;蔡金榮
• 申請（專利權）人: 江蘇吉星新材料有限公司
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24D3/00;B24D13/14;B24D13/18
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙)31258
• 代理人: 陳麗君

技術領域

本實用新型涉及一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，屬于藍寶石加工設備技術領域。

背景技術

藍寶石晶體因其具有高硬度、高熔點等優良特性，廣泛應用于國防、航空航天、工業以及生活領域，如用作半導體襯底片、精密耐磨軸承等高技術領域中的零件，藍寶石晶片的質量直接影響相應產品的技術性能。藍寶石晶片加工銅拋制程需要使用樹脂銅盤加拋光液對晶片進行表面研磨，銅拋過程中，由于晶片與銅盤研磨會產生熱量，樹脂銅盤有一定的膨脹系數，當盤面溫度會逐步升高時，銅盤在中間膨脹，盤型的變化則會影響到整個晶片的面型，所以對于拋光溫度的控制要求比較高，工藝難度較大，在傳統的盤面修整中，采用溝距2～8mm的螺旋狀車盤方式，傳統銅盤能夠存儲的拋光液比較有限，對于移除率的提高比較有限，且盤體為一體式結構，難以拆卸更換。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的缺陷，提供一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，拆卸方便、受溫度的變化后盤型形變小，利于降低工藝難度，保證良率，提高效益。

本實用新型是通過如下的技術方案予以實現的：

一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，包括銅盤本體和底座，其中，所述銅盤本體底部與底座頂部相連，所述銅盤本體包括若干同心設置的樹脂銅環，相鄰樹脂銅環之間設有間隙，所述間隙頂部寬度d1為2±0.2mm。

上述一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，其中，所述銅盤本體的厚度h為15~20mm。

上述一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，其中，所述銅盤本體的內邊緣半徑為r1，外邊緣半徑為r2，r1：r2=1：（3.4~3.6）。

上述一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，其中，優選地，r1為180±2mm，r2為625±2mm。

上述一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，其中，所述樹脂銅環的數目為12個，由銅盤本體內部向外部方向，樹脂銅環依次為第一銅環、第二銅環、第三銅環、第四銅環、第五銅環、第六銅環、第七銅環、第八銅環、第九銅環、第十銅環、第十一銅環、第十二銅環，所述第一銅環、第二銅環和第三銅環的寬度均為d2，所述第四銅環、第五銅環和第六銅環的寬度均為d3，所述第七銅環、第八銅環和第九銅環的寬度均為d4，所述第十銅環、第十一銅環和第十二銅環的寬度均為d5，d2< d3< d4< d5。

上述一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，其中，優選地，d2=24±0.2mm，d3=29±0.2mm，d4=34±0.2mm，d5=54±0.2mm。

上述一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，其中，所述間隙底部呈圓弧形，所述間隙側壁包括傾斜壁、弧形壁和過渡壁，所述傾斜壁一側與樹脂銅環頂表面傾斜相連，另一側與弧形壁之間設有圓弧角，所述過渡壁兩側分別與弧形壁和間隙底部相連。

上述一種藍寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤，其中，所述傾斜壁與樹脂銅環頂表面之間的傾斜夾角a為113°。

本實用新型的有益效果為：

1）本實用新型采用將由若干同心設置的樹脂銅環構成的銅盤本體，與底座相連，易于快速拆卸更換樹脂銅環，經濟耐用；2）采用多個同心樹脂銅環使得在盤面升溫后，降低整個銅盤的膨脹系數，從而降低溫度對盤型影響，達到降低拋光工藝溫控難度、提高整個晶片面型良率的目的；3）間隙結構設計獨特，存容量、耐磨性和抗變形性更佳；4）尺寸設計合理，在盤面修整過程中，易于采用更密集的螺旋狀修盤方式，在間隙的作用下，更有利于拋光液的流動和存儲更多的拋光液，提高拋光液的利用率，從而達到提高移除率，提高拋光效率的目的。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為本實用新型側視圖。

圖3為本實用新型間隙結構示意圖。

圖4為本實用新型測量示意圖。

圖5為貼片示意圖。

圖6為本實用新型較傳統樹脂銅盤盤型隨溫度變化對比圖。