[實(shí)用新型]一種藍(lán)寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720273467.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206998592U | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陸昌程;楊華;蔡金榮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇吉星新材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | B24B37/11 | 分類號(hào): | B24B37/11;B24D3/00;B24D13/14;B24D13/18 |
| 代理公司: | 上海海頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31258 | 代理人: | 陳麗君 |
| 地址: | 212200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 藍(lán)寶石 晶片 拋光 用快拆式 樹脂 | ||
1.一種藍(lán)寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤,包括銅盤本體和底座,其特征為,所述銅盤本體底部與底座頂部相連,所述銅盤本體包括若干同心設(shè)置的樹脂銅環(huán),相鄰樹脂銅環(huán)之間設(shè)有間隙,所述間隙頂部寬度d1為2±0.2mm。
2.如權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤,其特征為,所述銅盤本體的厚度h為15~20mm。
3.如權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤,其特征為,所述銅盤本體的內(nèi)邊緣半徑為r1,外邊緣半徑為r2,r1:r2=1:(3.4~3.6)。
4.如權(quán)利要求3所述的一種藍(lán)寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤,其特征為,優(yōu)選地,r1為180±2mm,r2為625±2mm。
5.如權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤,其特征為,所述樹脂銅環(huán)的數(shù)目為12個(gè),由銅盤本體內(nèi)部向外部方向,樹脂銅環(huán)依次為第一銅環(huán)、第二銅環(huán)、第三銅環(huán)、第四銅環(huán)、第五銅環(huán)、第六銅環(huán)、第七銅環(huán)、第八銅環(huán)、第九銅環(huán)、第十銅環(huán)、第十一銅環(huán)、第十二銅環(huán),所述第一銅環(huán)、第二銅環(huán)和第三銅環(huán)的寬度均為d2,所述第四銅環(huán)、第五銅環(huán)和第六銅環(huán)的寬度均為d3,所述第七銅環(huán)、第八銅環(huán)和第九銅環(huán)的寬度均為d4,所述第十銅環(huán)、第十一銅環(huán)和第十二銅環(huán)的寬度均為d5,d2< d3< d4< d5。
6.如權(quán)利要求5所述的一種藍(lán)寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤,其特征為,優(yōu)選地,d2=24±0.2mm,d3=29±0.2mm,d4=34±0.2mm,d5=54±0.2mm。
7.如權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤,其特征為,所述間隙底部呈圓弧形,所述間隙側(cè)壁包括傾斜壁、弧形壁和過渡壁,所述傾斜壁一側(cè)與樹脂銅環(huán)頂表面傾斜相連,另一側(cè)與弧形壁之間設(shè)有圓弧角,所述過渡壁兩側(cè)分別與弧形壁和間隙底部相連。
8.如權(quán)利要求7所述的一種藍(lán)寶石晶片拋光用快拆式樹脂銅盤,其特征為,所述傾斜壁與樹脂銅環(huán)頂表面之間的傾斜夾角a為113°。
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