[實用新型]電解銅箔及應用其的電氣組件

有效

• 申請號: 201720265805.8
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN206783786U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 鄒明仁;黃金城;林士晴
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C22F1/08;H05K1/09
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 馮志云,王芝艷

技術領域

本實用新型涉及一種電解銅箔及應用其的電氣組件，特別是涉及一種具有低粗糙度的電解銅箔及應用其的電氣組件。

背景技術

近年來，由于印刷配線板的安裝密度不斷提高以及小型化，使得縮小設備內部的體積成為課題。為了能夠因應導線高密度化的精細電路，需要使用低粗度的銅箔。

專利文獻1(日本專利特開2005-154815公報)中，提供一種電解銅箔制造用銅電解液及使用銅電解液的電解銅箔的制造方法，實質上不會受蛋白質等的分子量及濃度的管理引起的離析箔的收率變化下，而可得到離析箔粗糙面的山(突點)形狀及大小整齊、低粗糙度的銅箔，其揭示有「電解銅箔制造用銅電解液的特征是含在該銅電解液中的蛋白質的數均分子量(Mn)是1000～2300，且濃度是2ppm～4.5ppm。銅電解液中的銅離子(Cu²⁺)濃度是60g/L～100g/L。銅電解液的游離SO₄^2-濃度是60g/L～250g/L。銅電解液的氯離子(Cl^-)濃度是0.5ppm～2.0ppm。」。

然而，于專利文獻1的銅電解液，包含有蛋白質、銅離子、游離的硫酸根離子及氯離子，且蛋白質的數均分子量(Mn)須控制在1000～2300，因此在制程管理上較為復雜。

此外，傳統的制程中，要產生具有低粗度的電解銅箔，須在銅電解液中添加膠液(如:SPS、三級胺化合物等)、蛋白質及高分子多糖類(如:HEC等)的添加劑，來使電解銅箔的十點平均粗糙度(Rz)降低至2.0μm。

由于添加劑的濃度難以檢測，因此以上述制程方式來制備具有低粗糙度電解銅箔會造成制程管理上的困難。且在制造過程中，添加劑的累積需要靠大量的活性碳過濾去除，進而增加管理上的困難度、環保方面的疑慮以及成本方面的考慮。然而，若不在銅電解液中使用添加劑，所制備的電解銅箔的粗糙度會大幅增加。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種具有特殊機械性質電解銅箔，以應用于不同的電氣組件。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的其中一技術方案是，提供一種電解銅箔，其具有一呈片狀的生箔層及一位于生箔層的其中一側的粗糙結構，其中，粗糙結構為多個形成于生箔層表面的多個顆粒狀突起，生箔層的初始晶粒尺寸介于0.1至10μm，且電解銅箔經過熱處理之前與之后的伸長率差值是隨著生箔層的初始晶粒尺寸的增加而降低，其中，生箔層的初始晶粒在所述熱處理低于或等于180℃下具有再成長性。

優選地，熱處理的加熱溫度是介于125℃至180℃之間。

優選地，所述電解銅箔的厚度介于6至400μm之間。

優選地，所述電解銅箔的厚度介于6至70μm之間，且所述生箔層的所述初始晶粒大小介于0.1至5μm之間。

優選地，所述電解銅箔經過所述熱處理前具有一初始伸長率，所述電解銅箔經過所述熱處理后具有一熱處理后伸長率，且所述熱處理后伸長率大于所述初始伸長率。

優選地，所述電解銅箔的厚度介于70至210μm之間，且所述生箔層的所述初始晶粒大小介于5至10μm之間。

優選地，所述電解銅箔的初始伸長率介于5至30之間。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的其中一技術方案是，提供一種電氣組件，其包括一基材以及至少一位于基材上的線路層，其中，所述線路層是所述的電解銅箔或者是電解銅箔通過蝕刻所形成。

優選地，電氣組件為硬性印刷電路板、軟性印刷電路板或是電池組件。

本實用新型的有益效果在于，在制作本實用新型實施例所提供的電解銅箔時，可將銅電解液中的添加劑用量減少至1ppm以下，甚至可完全不使用任何有機或無機的添加劑，但電解銅箔的粗糙面的十點平均粗糙度(Rz)仍可低于2.0μm。此外，和現有技術所制備的電解銅箔相比，本實用新型實施例的電解銅箔中的晶粒在熱處理低于180℃溫度下即具有再成長性(regrowth)，從而影響電解銅箔加熱后的機械性質，如:伸長率。

因此，在本實用新型實施例中，可根據應用領域的不同，從而使電解銅箔具有不同的晶粒尺寸，來調整電解銅箔的機械性質。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制者。

附圖說明

圖1為本實用新型其中一實施例的電解銅箔的制程設備的示意圖。