[實用新型]電解銅箔及應用其的電氣組件

有效

• 申請號: 201720265805.8
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN206783786U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 鄒明仁;黃金城;林士晴
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C22F1/08;H05K1/09
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 馮志云,王芝艷

1.一種電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔具有一呈片狀的生箔層及一位于生箔層的其中一側的粗糙結構，其中，所述粗糙結構為多個形成于所述生箔層表面的多個顆粒狀突起，所述生箔層的初始晶粒尺寸介于0.1至10μm，且所述電解銅箔經過熱處理之前與之后的伸長率差值是隨著所述生箔層的所述初始晶粒尺寸的增加而降低，其中，所述生箔層的所述初始晶粒在所述熱處理等于或低于180℃下具有再成長性。

2.如權利要求1所述的電解銅箔，其特征在于，所述生箔層具有一第一側以及與所述第一側相對的一第二側，且所述粗糙結構位于所述第二側上，且所述生箔層在第一側的粗糙度大于所述生箔層在第一側的粗糙度。

3.如權利要求1所述的電解銅箔，其特征在于，所述熱處理的加熱溫度是介于125℃至180℃之間。

4.如權利要求1所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔的厚度介于6至400μm之間。

5.如權利要求1所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔的厚度介于6至70μm之間，且所述生箔層的所述初始晶粒大小介于0.1至5μm之間。

6.如權利要求5所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔經過所述熱處理前具有一初始伸長率，所述電解銅箔經過所述熱處理后具有一熱處理后伸長率，且所述熱處理后伸長率大于所述初始伸長率。

7.如權利要求1所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔的厚度介于70至210μm之間，且所述生箔層的所述初始晶粒大小介于5至10μm之間。

8.如權利要求7所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔的初始伸長率介于5至30之間。

9.如權利要求1所述的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔還進一步包括：一銅瘤層，位于所述生箔層上，所述銅瘤層的厚度大約介于0.1至3μm之間。

10.一種電氣組件，其特征在于，所述電氣組件包括一基材以及至少一位于所述基材上的線路層，其中，所述線路層是權利要求1至9其中之一的所述電解銅箔。

11.如權利要求10所述的電氣組件，其特征在于，所述電氣組件為硬性印刷電路板、軟性印刷電路板或是電池組件。

12.一種電氣組件，其特征在于，所述電氣組件包括一基材以及至少一位于所述基材上的線路層，其中，所述線路層由權利要求1至9其中之一的所述電解銅箔通過蝕刻所形成。

13.如權利要求12所述的電氣組件，其特征在于，所述電氣組件為硬性印刷電路板、軟性印刷電路板或者電池組件。