[實用新型]表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔以及線路板組件

有效

• 申請號: 201720265803.9
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN206790784U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 鄧明凱;鄒明仁;林士晴
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/38
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 馮志云,王芝艷

技術領域

本實用新型涉及一種電解銅箔以及線路板組件，特別是涉及一種表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，以及一種使用表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔的線路板組件。

背景技術

現有應用于印刷電路基板的銅箔，會通過電鍍在陰極輪上形成原箔，再經過后段處理制成而形成最終的產品。后段處理包括對原箔的粗糙面執行粗化處理，以在原箔的粗糙面形成多個銅瘤，從而增加銅箔與電路基板之間的接著強度，也就是增加銅箔的剝離強度。

然而，電子產品近年來趨向高頻高速化，在傳遞高頻信號時，會產生所謂的趨膚效應(skin effect)。在專利文獻1(日本專利特許第5116943號)中，提供一種高頻電路用銅箔及其制造方法，說明銅箔表面的形狀對傳輸損耗有很大的影響，粗糙度大的銅箔，其信號的傳播距離變長，就會產生信號衰減和延遲的問題。換句話說，銅箔的表面越平滑則信號在導體中傳遞的損耗越小。因此，銅箔表面的平整性便扮演非常重要的角色。若銅箔表面粗糙度越高，則在傳輸高頻信號時越容易損耗。

但是，若嘗試以降低銅箔表面的粗糙度來降低高頻信號傳輸損耗，又會降低銅箔和電路基板壓合的剝離強度。因此，如何在提升銅箔的剝離強度時，又能同時保持銅箔表面的平整性是目前業界人員研發的一大課題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔以及線路板組件。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的其中一技術方案是，提供一種表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，其包括一生箔層以及一位于生箔層上的表面處理層，表面處理層包括多個橄欖球狀銅瘤，其中，每一個橄欖球狀銅瘤具有一最大的長軸直徑以及一最大的短軸直徑，最大的長軸直徑介于1.6μm至2.5μm之間，最大的短軸直徑介于1.1μm至2.0μm之間，且每兩個相鄰的橄欖球狀銅瘤之間形成一漏斗狀容置空間。

優選地，所述最大的短軸直徑與所述最大的長軸直徑的比值是介于0.3至0.8之間。

優選地，多個所述橄欖球狀銅瘤的分布密度為每平方微米0.5至1.7顆。

優選地，每兩個相鄰的所述橄欖球狀銅瘤之間的間距是介于0.5至1.8μm之間。

優選地，所述電解銅箔的厚度是介于6至400μm之間，所述粗化處理層的厚度是介于1.2至4μm之間，且所述粗化處理層的一表面粗糙度是介于1至4μm之間。

優選地，所述生箔層具有一光滑面以及與所述光滑面相對的一粗糙面，所述粗化處理層位于所述粗糙面或所述光滑面上，且每一個所述橄欖球狀銅瘤沿著一與所述粗糙面或所述光滑面不平行的長軸方向延伸。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的其中一技術方案是，提供一線路板組件，所述線路板組件包括一基材、至少一位于所述基材上的線路層以及一連接于所述基材與所述線路層之間的黏著層，其中，所述線路層為所述表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，且所述黏著層填入所述漏斗狀容置空間內。

優選地，線路板組件為硬性印刷電路板或是軟性印刷電路板。

優選地，基板為一高頻基板，且所述高頻基板為環氧樹脂基板、聚氧二甲苯樹脂基板或氟系樹脂基板。

本實用新型所采用的另一技術方案是，提供一線路板組件，所述線路板組件包括一基材以及至少一位于所述基材上的線路層，其中，所述線路層為所述表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，且所述基板的一部份填入所述漏斗狀容置空間內。

本實用新型的有益效果在于，相較于現有技術中具有圓球狀銅瘤的電解銅箔，本實用新型的電解銅箔的表層具有橄欖球狀銅瘤，可以提高電解銅箔的表面積，從而提高電解銅箔與基板之間的剝離強度。其次，相較于現有的圓球狀銅瘤而言，橄欖球狀銅瘤凸出于生箔層的表面的高度并沒有增加太多，因而使本實用新型實施例的電解銅箔仍具有較低的表面粗糙度，從而使本實用新型的表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔可應用于高頻線路板組件。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制者。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的電解銅箔的局部剖面示意圖。

圖2為圖1的電解銅箔在區域II的局部放大圖。

圖3為本實用新型實施例的電解銅箔在掃描式電子顯微鏡(SEM)的照片。

圖4為本實用新型實施例的電解銅箔的聚焦離子束(FIB)照片。

圖5A為本實用新型實施例的線路板組件的剖面示意圖。