[實用新型]表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔以及線路板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720265803.9
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN206790784U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設計）人: 鄧明凱;鄒明仁;林士晴
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/38
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 馮志云,王芝艷

1.一種表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，其包括一生箔層以及一位于所述生箔層上的粗化處理層，所述粗化處理層包括多個橄欖球狀銅瘤，其特征在于，每一個所述橄欖球狀銅瘤具有一最大的長軸直徑以及一最大的短軸直徑，所述最大的長軸直徑介于1.6μm至2.5μm之間，所述最大的短軸直徑介于1.1μm至2.0μm之間，且每兩個相鄰的所述橄欖球狀銅瘤之間形成一漏斗狀容置空間。

2.如權利要求1所述的表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，其特征在于，所述最大的短軸直徑與所述最大的長軸直徑的比值是介于0.3至0.8之間。

3.如權利要求1所述的表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，其特征在于，多個所述橄欖球狀銅瘤的分布密度為每平方微米0.5至1.7顆。

4.如權利要求1所述的表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，其特征在于，每兩個相鄰的所述橄欖球狀銅瘤之間的間距是介于0.5至1.8μm之間。

5.如權利要求1所述的表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，其特征在于，所述電解銅箔的厚度是介于6至400μm之間，所述粗化處理層的厚度是介于1.2至4μm之間，且所述粗化處理層的一表面粗糙度是介于1至4μm之間。

6.如權利要求1所述的表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，其特征在于，所述生箔層具有一光滑面以及與所述光滑面相對的一粗糙面，所述粗化處理層位于所述粗糙面或所述光滑面上，且每一個所述橄欖球狀銅瘤沿著一與所述粗糙面或所述光滑面不平行的長軸方向延伸。

7.一種線路板組件，其特征在于，所述線路板組件包括一基板、至少一位于所述基板上的線路層以及一連接于所述基板與所述線路層之間的黏著層，其中，所述線路層為如權利要求1至6其中之一的所述表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，且所述黏著層填入所述漏斗狀容置空間內。

8.如權利要求7所述的線路板組件，其特征在于，所述線路板組件為硬性印刷電路板或是軟性印刷電路板。

9.如權利要求7所述的線路板組件，其特征在于，所述基板為一高頻基板，且所述高頻基板為環(huán)氧樹脂基板、聚氧二甲苯樹脂基板或氟系樹脂基板。

10.一種線路板組件，其特征在于，所述線路板組件包括一基板以及至少一位于所述基板上的線路層，其中，所述線路層為如權利要求1至6其中之一的所述表層具有橄欖球狀結構的電解銅箔，且所述基板的一部份填入所述漏斗狀容置空間內。