[實(shí)用新型]一種直寫(xiě)式光刻機(jī)設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720256842.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206741195U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳海巍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫影速半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F7/20 | 分類號(hào): | G03F7/20 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 直寫(xiě)式 光刻 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種直寫(xiě)式光刻機(jī)設(shè)備,屬于直寫(xiě)曝光技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
直寫(xiě)式光刻機(jī)設(shè)備又稱影像直接轉(zhuǎn)移設(shè)備(LDI),在半導(dǎo)體及PCB生產(chǎn)領(lǐng)域是一個(gè)關(guān)鍵設(shè)備。隨著PCB市場(chǎng)發(fā)展的需求,對(duì)于PCB基板的尺寸要求越來(lái)越大。這就需要有一種能夠生產(chǎn)超大板能力的直寫(xiě)曝光設(shè)備。同時(shí)由于一些PCB板生產(chǎn)商的發(fā)展受限,以及超大基板的需求量有時(shí)不能滿足PCB生產(chǎn)商的產(chǎn)能能力,因此在PCB直寫(xiě)曝光市場(chǎng)領(lǐng)域,急需一款能夠兼顧普通板與超大板同時(shí)生產(chǎn)的設(shè)備,并且在生產(chǎn)普通板時(shí)能有與普通LDI同樣的產(chǎn)能表現(xiàn)。
目前在LDI市場(chǎng)上,還沒(méi)有能夠兼顧普通板與超大板生產(chǎn)產(chǎn)能的設(shè)備。現(xiàn)有采用DMD 方式進(jìn)行曝光的LDI超大板設(shè)備中,都為多光路、多條帶的掃描曝光方式。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案為多光路覆蓋整板的方式,往復(fù)掃描多個(gè)條帶后曝光完成一塊超大板。但無(wú)論基板多大,基本都要掃描固定的條帶數(shù)量,這樣就不利于產(chǎn)能的動(dòng)態(tài)分配。當(dāng)現(xiàn)有超大板LDI設(shè)備直接用于生產(chǎn)普通板時(shí),也需要整板的掃描曝光,也要花費(fèi)同等的時(shí)間進(jìn)行曝光生產(chǎn),達(dá)不到普通板LDI的生產(chǎn)產(chǎn)能,增加了設(shè)備使用成本與人力,設(shè)備的利用率和適用性大打折扣。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提出一種新的超大板直寫(xiě)式光刻機(jī)。本實(shí)用新型的超大板直寫(xiě)式光刻機(jī),采用了多光路只覆蓋1/n個(gè)(n大于1)整板(比如半個(gè)整板)的結(jié)構(gòu)方式。采用本實(shí)用新型的超大板直寫(xiě)式光刻機(jī),當(dāng)曝光基板寬度大于1/n個(gè)整板寬度的超大板時(shí),設(shè)備在掃描完1/n個(gè)(比如半個(gè))整板后,進(jìn)行一次大的步進(jìn),再繼續(xù)掃描另外1/n個(gè)或者剩余的(比如半個(gè))整板,重復(fù)步進(jìn)與掃描,直至完成整個(gè)基板的掃描。當(dāng)曝光基板寬度小于等于1/n個(gè)(比如半個(gè))整板的小基板時(shí),則不需要大的步進(jìn),只需掃描完此1/n個(gè)(比如半個(gè))整板面積即可;與現(xiàn)有的利用超大板生產(chǎn)普通板的設(shè)備相比,掃描曝光時(shí)間節(jié)省1/n(比如一半),增加了設(shè)備曝光產(chǎn)能,提高了設(shè)備的利用率和適用性。
本實(shí)用新型的第一個(gè)目的是提供一種直寫(xiě)式光刻機(jī)設(shè)備,包括吸盤(pán)和多個(gè)光路組件;所述光路組件單個(gè)與單個(gè)之間相對(duì)位置固定;所述多個(gè)光路組件是覆蓋1/n個(gè)吸盤(pán)的光路組件,且n大于1。
在一種實(shí)施方式中,所述n為整數(shù)。
在一種實(shí)施方式中,所述n可以是2、3、4等。
在一種實(shí)施方式中,所述多個(gè)光路組件是指含有2個(gè)以上的光路組件。
在一種實(shí)施方式中,所述多個(gè)光路組件是指3、4、5、6、7或8個(gè)光路組件。
所述覆蓋1/n個(gè)吸盤(pán)的光路組件,是指與多光路覆蓋整板的光路組件相對(duì)應(yīng)的僅能覆蓋 1/n個(gè)板的光路組件。其能夠在掃描曝光時(shí)經(jīng)往復(fù)掃描多個(gè)條帶后覆蓋1/n個(gè)基板。
其中,多光路覆蓋整板的含義,是指基板放置在吸盤(pán)上(吸盤(pán)寬度與基板寬度一致),在掃描曝光時(shí),經(jīng)往復(fù)掃描多個(gè)條帶后正好能完成整個(gè)板的曝光。
本實(shí)用新型中,整板寬度,就是指常規(guī)超大板生產(chǎn)設(shè)備所能生產(chǎn)的最大的整板的寬度,基板是放在吸盤(pán)上覆蓋吸盤(pán),且本實(shí)用新型中的“吸盤(pán)寬度”是指最大的整板所覆蓋的吸盤(pán)的寬度(一般吸盤(pán)本體會(huì)大于等于基板寬度,本實(shí)用新型中略大的部分忽略)。
在一種實(shí)施方式中,所述光路組件為DMD組件。
在一種實(shí)施方式中,所述直寫(xiě)式光刻機(jī)設(shè)備還包括對(duì)準(zhǔn)裝置。
在一種實(shí)施方式中,所述直寫(xiě)式光刻機(jī)設(shè)備包括支撐結(jié)構(gòu)、DMD組件、DMD結(jié)構(gòu)步進(jìn)軸、一個(gè)以上運(yùn)動(dòng)組件、吸盤(pán);每個(gè)運(yùn)動(dòng)組件包括步進(jìn)X軸、掃描Y軸、升降Z軸中的一個(gè)或多個(gè);吸盤(pán)位于運(yùn)動(dòng)組件上方。
在一種實(shí)施方式中,所述直寫(xiě)式光刻機(jī)設(shè)備為超大板直寫(xiě)式光刻機(jī);吸盤(pán)寬度為36英寸以上、48英寸以上或者55英寸以上。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和效果:
本實(shí)用新型的設(shè)備,采用了多光路只覆蓋1/n個(gè)(n大于1)整板(比如半個(gè)整板)的結(jié)構(gòu)方式。利用本實(shí)用新型的設(shè)備,可以完成超大板和普通板的兼顧生產(chǎn),使其在生產(chǎn)超大板時(shí)能夠有與現(xiàn)有超大板LDI同等的生產(chǎn)產(chǎn)能和效果,生產(chǎn)普通板時(shí)能與普通板LDI擁有同等的生產(chǎn)產(chǎn)能和效果,提高設(shè)備的利用率和適用性。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的直寫(xiě)式光刻機(jī)設(shè)備的光路相對(duì)于超大板的布局結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為掃描示意圖1;
圖3為掃描示意圖2;
圖4為掃描示意圖3;
圖5為掃描示意圖4。
具體實(shí)施方式
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F7-00 圖紋面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工藝;圖紋面照相制版用的材料,如:含光致抗蝕劑的材料;圖紋面照相制版的專用設(shè)備
G03F7-004 .感光材料
G03F7-12 .網(wǎng)屏印刷模或類似印刷模的制作,例如,鏤花模版的制作
G03F7-14 .珂羅版印刷模的制作
G03F7-16 .涂層處理及其設(shè)備
G03F7-20 .曝光及其設(shè)備
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