[實(shí)用新型]ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720256665.8 | 申請日: | 2017-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN206685387U | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張煒;郭斌;聶衛(wèi)東 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫市晶源微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006 | 代理人: | 王玉雙,李巖 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫市國家*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | esd 保護(hù) 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及集成電路設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域,具體地說,涉及一種二極管觸發(fā)的NPN三極管的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工藝和在其基礎(chǔ)上發(fā)展的BCD、BiCMOS工藝發(fā)展到深亞微米時(shí)代,隨著元器件集成度的不斷提高,柵氧化層越來越薄,器件尺寸越來越小,其抗靜電放電保護(hù)能力也隨之降低。
對集成電路中ESD失效的研究已經(jīng)越來越受世界各國的重視,國內(nèi)外各大集成電路設(shè)計(jì)公司和代工廠都把ESD問題提上了戰(zhàn)略高度。然而,ESD在不同工藝下的不可移植性和仿真的不準(zhǔn)確性,使得ESD防護(hù)設(shè)計(jì)變得越來越艱難。ESD防護(hù)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于在芯片的內(nèi)部電路的端口集成片上加ESD防護(hù)單元,把ESD大電流旁路,使其不經(jīng)過內(nèi)部電路,并將電壓箝位在較低的水平。通過合理的ESD防護(hù)設(shè)計(jì),可以大幅度提升IC產(chǎn)品抗ESD的能力,從而改善IC產(chǎn)品的可靠性。
目前國內(nèi)外使用最多的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)是GGNMOS、SCR、NPN。GGNMOS作為一種最基本的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu),得到了廣泛,但其器件面積大、魯棒性較弱,特別對于高壓應(yīng)用,器件面積往往使人難以接受;SCR器件面積小、魯棒性很強(qiáng),但其本身低維持電壓、容易進(jìn)入閂鎖的特性,使其應(yīng)用條件苛刻,特別不適用于芯片上電源腳的保護(hù)。NPN管器件面積適中、魯棒性好,適用性好,受到越來越多的關(guān)注。
請參照圖1,圖1為現(xiàn)有NPN型三極管作為ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)電路原理圖。其工作過程是:當(dāng)ESD加到保護(hù)結(jié)構(gòu)兩端時(shí),由于ESD電壓高于NPN型三極管的集電結(jié)擊穿電壓(BVcbo),集電結(jié)發(fā)生擊穿并開始流過電流,電流從NPN管發(fā)基極B流出、經(jīng)過電阻R1流到NPN型三極管發(fā)射極E,在電阻R1上產(chǎn)生一個(gè)電壓,該電壓同時(shí)加在NPN型三極管的發(fā)射結(jié)上;只要ESD電壓稍微大于擊穿電壓、電流就會急劇增加,R1上的電壓也會急劇增加,當(dāng)R1上的電壓增大到大于NPN管發(fā)射結(jié)的導(dǎo)通電壓0.7V時(shí),NPN型三極管開始導(dǎo)通從集電極C到發(fā)射極E的靜電瀉放通道開啟流過大電流并瀉放ESD能量。NPN型三極管開始導(dǎo)通時(shí)相應(yīng)的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)兩端的電壓就稱為觸發(fā)電壓,此觸發(fā)電壓和NPN型三極管本身的集電結(jié)擊穿電壓(BVcbo)關(guān)系緊密,其存在觸發(fā)電壓高,觸發(fā)電壓由工藝本身決定、不能靈活調(diào)整的缺陷,限制了常規(guī)NPN型三極管作為ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)的使用靈活性。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種ESD保護(hù)結(jié)構(gòu),包含NPN型三極管,其中,所述NPN型三極管內(nèi)還包含二極管,所述二極管的陽極電性連接于所述NPN型三極管的基極,所述二極管的陰極電性連接于所述NPN型三極管的集電極。
上述的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu),其中,所述二極管的反向擊穿電壓小于所述NPN型三極管的集電結(jié)擊穿電壓。
上述的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu),其中,所述NPN型三極管包含:
第一場區(qū);
第二場區(qū),位于所述第一場區(qū)的外側(cè);
第一有源區(qū),形成于所述第一場區(qū)及所述第二場區(qū)之間且位于所述第一場區(qū)的一側(cè);
第二有源區(qū),形成于所述第一場區(qū)及所述第二場區(qū)之間且位于所述第一場區(qū)的另一側(cè);
第一N+擴(kuò)散區(qū),形成于所述第一有源區(qū)內(nèi),所述第一N+擴(kuò)散區(qū)形成所述NPN型三極管的集電極的引出端;
第二N+擴(kuò)散區(qū),形成于所述第二有源區(qū)內(nèi),所述第二N+擴(kuò)散區(qū)電性連接于所述第一N+擴(kuò)散區(qū)形成所述二極管的陰極,所述第二N+擴(kuò)散區(qū)底部下方的所述第二有源區(qū)形成所述二極管的陽極。
上述的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu),其中,所述NPN型三極管還包含:
P+擴(kuò)散區(qū),形成于所述第二有源區(qū)內(nèi),所述P+擴(kuò)散區(qū)形成所述NPN型三極管的基極的引出端;
第三N+擴(kuò)散區(qū),形成于所述第二有源區(qū)內(nèi),第三N+擴(kuò)散區(qū)電性接于所述P+擴(kuò)散區(qū)形成所述NPN型三極管的發(fā)射極的引出端。
上述的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu),其中,所述第二有源區(qū)為Pbase擴(kuò)散區(qū)并且所述Pbase擴(kuò)散區(qū)形成所述NPN型三極管的基極,及/或,所述第一有源區(qū)為所述第一N+擴(kuò)散區(qū)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
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- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





