[實用新型]多網絡通孔電路板

有效

• 申請號: 201720245166.9
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN207604033U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 張偉連
• 申請（專利權）人: 開平依利安達電子第三有限公司;開平依利安達電子第五有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

本實用新型提供了一種多網絡通孔電路板，包括抗鍍層、導電層、電鍍銅層、樹脂、以及完成內層線路蝕刻的內層芯板，在內層芯板上設有抗鍍層并壓合成多層電路板，通孔穿過內層芯板及抗鍍層；在通孔內除了抗鍍層位置不覆蓋導電層，通孔內的其他位置均覆蓋導電層；在通孔內，兩個抗鍍層及位于兩個抗鍍層之間的導電層形成裸露部，除了裸露部不進行電鍍銅層外，通孔內的其他部分電鍍銅層；在通孔內填充有樹脂。本實用新型的有益效果是：本實用新型的多網絡通孔電路板結構簡單，提高生產效率，同時減少制造成本，能夠滿足用戶的需求。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其涉及多網絡通孔電路板。

背景技術

目前的多層電路板結構復雜、成本高，無法滿足用戶的需求。

實用新型內容

本實用新型提供了一種多網絡通孔電路板，包括抗鍍層、導電層、電鍍銅層、樹脂、以及完成內層線路蝕刻的內層芯板，在內層芯板上設有抗鍍層并壓合成多層電路板，通孔穿過內層芯板及抗鍍層；在通孔內除了抗鍍層位置不覆蓋導電層，通孔內的其他位置均覆蓋導電層；在通孔內，兩個抗鍍層及位于兩個抗鍍層之間的導電層形成裸露部，除了裸露部不進行電鍍銅層外，通孔內的其他部分電鍍銅層；在通孔內填充有樹脂。

作為本實用新型的進一步改進，所述內層芯板包括導電銅層、以及位于兩個導電銅層之間的絕緣層，抗鍍層覆蓋導電銅層。

作為本實用新型的進一步改進，抗鍍層覆蓋導電銅層的一部分。

作為本實用新型的進一步改進，抗鍍層尺寸大于通孔直徑。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的多網絡通孔電路板結構簡單，提高生產效率，同時減少制造成本，能夠滿足用戶的需求。

附圖說明

圖1是本實用新型的內層芯板制作抗鍍層側意圖。

圖2是本實用新型的內層芯板銅面上覆蓋抗鍍層示意圖。

圖3是本發明的壓合前疊層結構側面圖。

圖4是本發明的壓合后疊層結構側面圖。

圖5是本發明的通孔制作導電層側面圖。

圖6是本發明的多網絡通孔導電層側面圖。

圖7是本發明的多網絡通孔電鍍銅側面圖。

圖8是本發明的多網絡通孔塞樹脂側面圖。

具體實施方式

如圖8所示，本實用新型還公開了一種多網絡通孔電路板，包括抗鍍層3、導電層5、電鍍銅層6、樹脂7、以及完成內層線路蝕刻的內層芯板，在內層芯板上設有抗鍍層3并壓合成多層電路板，通孔穿過導電銅層1、絕緣層2及抗鍍層3；在通孔內除了抗鍍層3位置不覆蓋導電層5，通孔內的其他位置均覆蓋導電層5；在通孔內，兩個抗鍍層3及位于兩個抗鍍層3之間的導電層5形成裸露部，除了裸露部不進行電鍍銅層6外，通孔內的其他部分電鍍銅層6；在通孔內填充有樹脂7。

所述內層芯板包括導電銅層1、以及位于兩個導電銅層1之間的絕緣層2，抗鍍層3覆蓋導電銅層1。

抗鍍層3覆蓋導電銅層1的一部分。抗鍍層3尺寸大于通孔直徑。

如圖1所示，本實用新型公開了一種多網絡通孔電路板的制造方法，包括如下步驟：

步驟1.在完成內層線路蝕刻的內層芯板上制作抗鍍層3，如圖1所示；

步驟2.將內層芯板和半固化片壓合成多層電路板，如圖4所示；

步驟3.在多層電路板上鉆通孔，通孔位置通過抗鍍層3；