[實(shí)用新型]多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720245166.9
• 申請(qǐng)日: 2017-03-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207604033U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉連
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 開(kāi)平依利安達(dá)電子第三有限公司;開(kāi)平依利安達(dá)電子第五有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

1.一種多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板，其特征在于，包括抗鍍層（3）、導(dǎo)電層（5）、電鍍銅層（6）、樹(shù)脂（7）、以及完成內(nèi)層線路蝕刻的內(nèi)層芯板，在內(nèi)層芯板上設(shè)有抗鍍層（3）并壓合成多層電路板，通孔穿過(guò)導(dǎo)電銅層（1）、絕緣層（2）及抗鍍層（3）；在通孔內(nèi)除了抗鍍層（3）位置不覆蓋導(dǎo)電層（5），通孔內(nèi)的其他位置均覆蓋導(dǎo)電層（5）；在通孔內(nèi)，兩個(gè)抗鍍層（3）及位于兩個(gè)抗鍍層（3）之間的導(dǎo)電層（5）形成裸露部，除了裸露部不進(jìn)行電鍍銅層（6）外，通孔內(nèi)的其他部分電鍍銅層（6）；在通孔內(nèi)填充有樹(shù)脂（7）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板，其特征在于，所述內(nèi)層芯板包括導(dǎo)電銅層（1）、以及位于兩個(gè)導(dǎo)電銅層（1）之間的絕緣層（2），抗鍍層（3）覆蓋導(dǎo)電銅層（1）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板，其特征在于，抗鍍層（3）覆蓋導(dǎo)電銅層（1）的一部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多網(wǎng)絡(luò)通孔電路板，其特征在于，抗鍍層（3）尺寸大于通孔直徑。