[實用新型]一種封裝芯片

有效

• 申請號: 201720245096.7
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN206558496U
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 李志雄;龐衛文;何宏;胡宏輝
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L21/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 曹小翠

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種封裝芯片。

背景技術

現有的BGA(Ball Grid Array，球形陣列封裝)封裝芯片，由于BGA芯片的下方設置有錫球，因此在molding(鑄模)時，封裝膠體流不進BGA芯片的下方或者不能填滿BGA芯片下方的空間，這樣BGA芯片與印刷電路基板之間形成一個封閉的空間，在進行二次SMT時，該封閉空間的殘留空氣會受熱膨脹，使得周圍的錫球爆裂或者使得印刷電路基板產生鼓包等不良現象。而為解決這一技術問題，一般采用在芯片內外部增加散熱材料將熱量快速散去從而避免封閉空間內的空氣受熱膨脹。這樣，不僅增加了芯片的成本，也增大了封裝芯片的體積。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種封裝芯片，旨在解決現有技術中BGA封裝芯片在二次SMT時，錫球易爆裂或印刷電路基板易產生鼓包的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：提供一種封裝芯片，包括印刷電路板、設于所述印刷電路板上表面的芯片以及設于所述印刷電路板上表面用于封裝所述芯片的封裝膠體，所述印刷電路板下表面且與所述封裝膠體對應處設有第一錫球，所述芯片通過第二錫球固定于所述印刷電路板上，所述印刷電路板上設有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。

優選地，所述芯片居中設于所述印刷電路板上，所述通孔位于所述芯片下方居中位置。

優選地，所述印刷電路板上表面且位于所述芯片周圍設有擋板。

優選地，所述芯片為設置有第二錫球的DRAM芯片。

優選地，所述芯片為多個，所述通孔為多個，各所述芯片下分別設有所述通孔。

優選地，所述通孔為一個，所述通孔的直徑為1.27±0.05mm。

優選地，所述通孔為多個，多個所述通孔均勻分布，各所述通孔的直徑為0.3±0.05mm。

優選地，所述通孔為九個。

優選地，所述芯片與所述印刷電路板之間的間隙小于0.1mm。

本實用新型中，在印刷電路板上且對應于芯片處設置通孔，在二次SMT時，芯片與印刷電路板之間的空氣由通孔中排出，從而避免第二錫球爆裂或者印刷電路板產生鼓包現象，提高了封裝芯片的良品率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的封裝芯片的剖視圖；

圖2是本實用新型實施例提供的封裝芯片的仰視圖；

圖3是本實用新型實施例提供的封裝芯片的封裝方法流程圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。

還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。

參照圖1、圖2，本實用新型實施例提供了一種封裝芯片，包括印刷電路板10、設于印刷電路板10上表面的芯片20以及設于印刷電路板10上表面用于封裝芯片20的封裝膠體30，印刷電路板10下表面且與封裝膠體30對應處設有第一錫球40，芯片20通過第二錫球50固定于印刷電路板10上，印刷電路板10上設有通孔11，通孔11位于芯片20下方。

本實施例中，在印刷電路板10上且對應于芯片20處設置通孔11，在二次SMT時，芯片20與印刷電路板10之間的空氣由通孔11中排出，從而避免第二錫球50爆裂或者印刷電路板10產生鼓包現象，提高了封裝芯片的良品率。

優選地，本實施例中，芯片20居中設于印刷電路板10上表面，而通孔11位于芯片20下方居中位置，即是通孔11對應位于芯片20中心處。將通孔11設置于此，在二次SMT時，殘留在芯片20與印刷電路板10之間的空氣受熱后能夠更好的排出。

進一步地，本實施例中，印刷電路板10上表面且位于芯片20周圍設有擋板(圖中未示出)。在鑄模時，擋板能夠擋住封裝膠體30，避免封裝膠體30流入芯片20下方空間進而流入通孔11將通孔11封堵造成殘留空氣不能排出。