[實用新型]一種封裝芯片有效
| 申請號： | 201720245096.7 | 申請日： | 2017-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN206558496U | 公開（公告）日： | 2017-10-13 |
| 發明（設計）人： | 李志雄;龐衛文;何宏;胡宏輝 | 申請（專利權）人： | 深圳市江波龍電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/492 | 分類號： | H01L23/492;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人： | 曹小翠 |
| 地址： | 518057 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝芯片，包括印刷電路板、設于所述印刷電路板上表面的芯片以及設于所述印刷電路板上表面用于封裝所述芯片的封裝膠體，所述印刷電路板下表面且與所述封裝膠體對應處設有第一錫球，所述芯片通過第二錫球固定于所述印刷電路板上，其特征在于：所述印刷電路板上設有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。
2.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于：所述芯片居中設于所述印刷電路板上，所述通孔位于所述芯片下方居中位置。
3.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于：所述印刷電路板上表面且位于所述芯片周圍設有擋板。
4.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于：所述芯片為設置有第二錫球的DRAM芯片。
5.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于：所述芯片為多個，所述通孔為多個，各所述芯片下分別設有所述通孔。
6.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于：所述通孔為一個，所述通孔的直徑為1.27±0.05mm。
7.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于：所述通孔為多個，多個所述通孔均勻分布，各所述通孔的直徑為0.3±0.05mm。
8.如權利要求7所述的封裝芯片，其特征在于：所述通孔為九個。
9.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于：所述芯片與所述印刷電路板之間的間隙小于0.1mm。
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