[實用新型]一種芯片卷帶料盤修復模具

有效

• 申請號: 201720232240.3
• 申請日: 2017-03-10
• 公開（公告）號: CN206602100U
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 趙原;劉明群;邱啟智
• 申請（專利權）人: 江蘇匯成光電有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司32102
• 代理人: 董旭東

技術領域

本實用新型屬于整形模具領域，特別涉及一種芯片卷帶料盤修復模具。

背景技術

近年來芯片的封裝技術常采用卷帶式自動接合技術。所謂卷帶式自動接合技術，是將一芯片與設置于可撓式芯片承載帶上的一金屬電路相連接。先前技術的卷帶式芯片封裝組件，例如卷帶承載封裝件、芯片薄膜封裝件等等，均以一長條狀芯片承載帶來承載各種芯片，并方便以卷繞方式進行儲存及運送。而芯片承載帶通常的外型類似電影膠卷帶，其材質以聚酰亞胺為主，而其上的金屬電路則以銅為主。相較傳統的打線接合技術，卷帶式自動接合技術的優點在于可縮小集成電路芯片上金屬墊間距，進而提高電路接點的密度，以及封裝后整體體積較小。芯片卷帶卷繞在料盤上，料盤放卷使得芯片卷帶不斷前移，由于芯片卷帶料盤需要長時間轉動放卷，芯片卷帶料盤的材質為軟塑料，芯片卷帶料盤會產生變形，導致對芯片造成折損、刮傷等不良影響，降低了產品合格率；因此通常將變形后的芯片卷帶料盤直接報廢，浪費了資源，導致企業成本增加。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種芯片卷帶料盤修復模具，使其能夠修復變形、刮傷的芯片卷帶料盤，延長芯片卷帶料盤的使用時間，降低企業生產成本；防止芯片卷帶料盤刮傷芯片，提高芯片的產品合格率。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種芯片卷帶料盤修復模具，包括整形套一和整形套二，整形套一和整形套二均由兩塊平行的半圓形板和連接兩半圓形板的弧形側板組成，所述整形套一和整形套二沿半圓形板的直徑互相對稱，所述整形套一和整形套二的開口處均設置有定位支架，定位支架中部對應芯片卷帶料盤設置為弧形，所述整形套一和整形套二的半圓形板上均設置有若干散熱孔。

本實用新型工作時，先將整形套一水平放置好，使得整形套一的開口處于水平位置，再將變形后的芯片卷帶料盤放進整形套一內部，芯片卷帶料盤的料盤軸支撐在定位支架的弧形面上，將整形套二蓋在整形套一上，使得整形套二與整形套一的定位支架弧形面拼合成圓柱形，將芯片卷帶料盤固定住，然后將整形修復模具放入烤箱，對芯片卷帶料盤進行烘烤處理，保溫后將其置于常溫下定形，完成修復。與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：散熱孔使得芯片卷帶料盤受熱均勻，能夠修復變形、刮傷的芯片卷帶料盤，延長芯片卷帶料盤的使用時間，降低企業生產成本；防止變形后的芯片卷帶料盤刮傷芯片，提高芯片的產品合格率。

作為本實用新型的進一步改進，所述整形套一和整形套二上靠近定位支架端部的位置均設置有支腳，支腳上設有螺紋孔。烘烤修復時，可以通過緊固螺釘將整形套一和整形套二固定起來，修復模具的結構更加穩定；模具不使用時可以通過緊固螺釘將整形套一和整形套二固定，便于存放。

為了使得芯片卷帶料盤受熱更加均勻，所述散熱孔為圓孔。圓形散熱孔的散熱面積更大，芯片卷帶料盤能夠更加均勻受熱。

作為本實用新型的進一步改進，所述整形套一的兩半圓形板上對應圓孔的圓心互相錯開。兩半圓形板上的圓孔相錯開設置，熱量可以更加均勻進入整形套內，芯片卷帶料盤受熱更均勻。

為了與芯片卷帶料盤的形狀相適應，所述整形套一的兩半圓形板之間的間距從圓心到圓周逐漸增大。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為整形套一的立體結構示意圖。

圖3為整形套一的立體結構示意圖。

圖4為整形套一開口處的結構示意圖。

圖5為整形套一開口處的局部結構示意圖。

圖6為圖4中的AA向剖視圖。

圖7為定位支架的局部結構示意圖。

其中，1整形套一，2整形套二，3半圓形板，4弧形側板，5定位支架，6散熱孔，7支腳，8螺紋孔。

具體實施方式

如圖1-7，為一種芯片卷帶料盤修復模具，包括整形套一1和整形套二2，整形套一1和整形套二2均由兩塊平行的半圓形板3和連接兩半圓形板3的弧形側板4組成，整形套一1和整形套二2沿半圓形板3的直徑互相對稱，整形套一1和整形套二2的開口處均設置有定位支架5，定位支架5中部對應芯片卷帶料盤設置為弧形，整形套一1和整形套二2的半圓形板3上均設置有若干散熱孔6。散熱孔6為圓孔。整形套一1的兩半圓形板3上對應圓孔的圓心互相錯開。整形套一1和整形套二2上靠近定位支架5端部的位置均設置有支腳7，支腳7上設有螺紋孔8。整形套一1的兩半圓形板3之間的間距從圓心到圓周逐漸增大。