[實用新型]一種芯片卷帶料盤修復模具

有效

• 申請號: 201720232240.3
• 申請日: 2017-03-10
• 公開（公告）號: CN206602100U
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 趙原;劉明群;邱啟智
• 申請（專利權）人: 江蘇匯成光電有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司32102
• 代理人: 董旭東

1.一種芯片卷帶料盤修復模具，其特征在于，包括整形套一和整形套二，整形套一和整形套二均由兩塊平行的半圓形板和連接兩半圓形板的弧形側板組成，所述整形套一和整形套二沿半圓形板的直徑互相對稱，所述整形套一和整形套二的開口處均設置有定位支架，定位支架中部對應芯片卷帶料盤設置為弧形，所述整形套一和整形套二的半圓形板上均設置有若干散熱孔。

2.根據權利要求1所述的一種芯片卷帶料盤修復模具，其特征在于，所述整形套一和整形套二上靠近定位支架端部的位置均設置有支腳，支腳上設有螺紋孔。

3.根據權利要求1或2所述的一種芯片卷帶料盤修復模具，其特征在于，所述散熱孔為圓孔。

4.根據權利要求3所述的一種芯片卷帶料盤修復模具，其特征在于，所述整形套一的兩半圓形板上對應圓孔的圓心互相錯開。

5.根據權利要求1或2所述的一種芯片卷帶料盤修復模具，其特征在于，所述整形套一的兩半圓形板之間的間距從圓心到圓周逐漸增大。