[實用新型]多攝像頭模組結構有效
| 申請號: | 201720224470.5 | 申請日: | 2017-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN206547144U | 公開(公告)日: | 2017-10-10 |
| 發明(設計)人: | 胡遠鵬 | 申請(專利權)人: | 昆山丘鈦微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務所32212 | 代理人: | 盛建德,段新穎 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像頭 模組 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種攝像技術領域,具體是涉及一種具有多攝像頭模組結構,可應用于手機、非手機類圖像捕捉、視頻傳輸、光學定位、手勢識別、運動相機、安防監控、VR、AI等技術領域。
背景技術
隨著攝像頭的技術不斷更新,從低像素發展到高像素并逐漸小型化,從原來的單顆攝像頭發展到現在的多顆攝像頭,攝像頭已應用到我們生活中的方方面面,正是源于應用廣泛才使得攝像頭技術不斷向前發展。單攝像頭模組主要由基板、CMOS芯片、鏡頭、支架、連接器等部件組成,多顆攝像頭模組通過多顆攝像頭配合以實現各種應用,目前,常采用將單攝像頭模組做成成品后,再通過連接器、ACF或卡座的方式連接到基板上,由于各攝像頭模組的鏡頭光學總長不同模組高度也不相同,因此,存在不容易根據實際需要調節各攝像頭模組的高度,以達到模組所需高度的技術問題,且現有結構設計方案存在信號傳輸較長,阻抗較大,可靠性不高,工藝復雜,不易組裝,成本較高等缺陷。
發明內容
為了解決上述技術問題,本實用新型提出一種多攝像頭模組結構,可根據實際需要調節攝像頭模組的高度,以達到模組所需高度,且具有信號傳輸最短,阻抗最小,可靠性更高,工藝簡單,易于組裝,成本更低等優點。
本實用新型的技術方案是這樣實現的:
一種多攝像頭模組結構,包括一主攝像頭模組和至少一需調節高度的副攝像頭模組,所述主攝像頭模組包括主基板、貼裝到該主基板正面的影像感測芯片A、安裝于該影像感測芯片A上的安裝支架A及鏡頭組件A;所述副攝像頭模組包括具有設定厚度的疊加基板、貼裝到該疊加基板正面的影像感測芯片B、安裝于該影像感測芯片B上的安裝支架B及鏡頭組件B,所述疊加基板的背面貼裝到所述主基板上,所述疊加基板上形成有將其影像感測芯片B的電性引導至所述主基板上的導通電路,所述主基板上形成有連接該影像感測芯片A及所述導通電路的基本電路。
進一步的,設有一個所述主攝像頭模組和兩個所述副攝像頭模組,兩個所述副攝像頭模組分設于所述主攝像頭模組相對的兩側。
進一步的,所述主基板中部具有向一側延展的延展部,該延展部上形成有作為所述主攝像頭模組和所述副攝像頭模組的連接端口的連接器。
進一步的,還包括一保護罩,所述保護罩包括結合于所述主基板背面的補強片和與所述補強片四周連接的屏蔽殼,所述屏蔽殼與所述補強片之間形成容置所述主攝像頭模組和所述副攝像頭模組的腔體;所述屏蔽殼上形成有對應所述主攝像頭模組的鏡頭的讓位開口A和對應所述副攝像頭模組的鏡頭的讓位開口B。
進一步的,所述主基板為PCB板或陶瓷基板,所述疊加基板為PCB板或陶瓷基板,所述影像感測芯片A及所述影像感測芯片B均為CMOS芯片。
進一步的,所述主基板和所述疊加基板上對應設有連接焊盤,通過SMT或其他表面貼裝技術將對應的連接焊盤連接起來,使兩個基板相互導通。
本實用新型的有益效果是:本實用新型提供一種多攝像頭模組結構,先在主基板上安裝主攝像頭模組的CMOS芯片,然后將需要調節高度的副攝像頭模組的CMOS芯片采用SMT或COB工藝組裝在一疊加基板(PCB、陶瓷等)上,再將此半成品模塊用SMT或其他方式貼合在主攝像頭模組的主基板(PCB、陶瓷)上,再將主攝像頭模組及副攝像頭模組的安裝支架、鏡頭組件等部件組裝上去,這樣,可以根據需要將更多攝像頭模組貼合在一塊大的基板(主基板)上,最后組裝成為一個整體模塊。本實用新型采用疊加基板的方式增高或降低厚度,可以達到調整整體模塊中各模組所需高度的目的。相比用單攝像頭模組做成成品后通過連接器、ACF或卡座的方式連接到基板上,采用疊加基板的設計方案信號傳輸最短,阻抗最小,可靠性更高,工藝簡單,易于組裝,成本更低。
附圖說明
圖1為本實用新型多攝像頭模組結構剖面圖;
圖2為本實用新型多攝像頭模組結構俯視圖;
圖3為本實用新型中主基板示意圖;
1-主攝像頭模組,11-主基板,111-延展部,12-影像感測芯片A,13-安裝支架A,14-鏡頭組件A,2-副攝像頭模組,21-疊加基板,22-影像感測芯片B,23-安裝支架B,24-鏡頭組件B,3-連接器,4-保護罩,41-補強片,42-屏蔽殼,43-腔體,44-讓位開口A,45-讓位開口B,5-連接焊盤,6-其他功能芯片。
具體實施方式
為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術內容,特舉以下實施例詳細說明,其目的僅在于更好理解本實用新型的內容而非限制本實用新型的保護范圍。
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