[實用新型]多攝像頭模組結構

有效

• 申請號: 201720224470.5
• 申請日: 2017-03-09
• 公開（公告）號: CN206547144U
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 胡遠鵬
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 昆山四方專利事務所32212
• 代理人: 盛建德,段新穎

1.一種多攝像頭模組結構，其特征在于：包括一主攝像頭模組(1)和至少一需調節高度的副攝像頭模組(2)，所述主攝像頭模組包括主基板(11)、貼裝到該主基板正面的影像感測芯片A(12)、安裝于該影像感測芯片A上的安裝支架A(13)及鏡頭組件A(14)；所述副攝像頭模組包括具有設定厚度的疊加基板(21)、貼裝到該疊加基板正面的影像感測芯片B(22)、安裝于該影像感測芯片B上的安裝支架B(23)及鏡頭組件B(24)，所述疊加基板的背面貼裝到所述主基板上，所述疊加基板上形成有將其影像感測芯片B的電性引導至所述主基板上的導通電路，所述主基板上形成有連接該影像感測芯片A及所述導通電路的基本電路。

2.根據權利要求1所述的多攝像頭模組結構，其特征在于：設有一個所述主攝像頭模組和兩個所述副攝像頭模組，兩個所述副攝像頭模組分設于所述主攝像頭模組相對的兩側。

3.根據權利要求2所述的多攝像頭模組結構，其特征在于：所述主基板中部具有向一側延展的延展部(111)，該延展部上形成有作為所述主攝像頭模組和所述副攝像頭模組的連接端口的連接器(3)。

4.根據權利要求2所述的多攝像頭模組結構，其特征在于：還包括一保護罩(4)，所述保護罩包括結合于所述主基板背面的補強片(41)和與所述補強片四周連接的屏蔽殼(42)， 所述屏蔽殼與所述補強片之間形成容置所述主攝像頭模組和所述副攝像頭模組的腔體(43)；所述屏蔽殼上形成有對應所述主攝像頭模組的鏡頭的讓位開口A(44)和對應所述副攝像頭模組的鏡頭的讓位開口B(45)。

5.根據權利要求1所述的多攝像頭模組結構，其特征在于：所述主基板為PCB板或陶瓷基板，所述疊加基板為PCB板或陶瓷基板，所述影像感測芯片A及所述影像感測芯片B均為CMOS芯片。

6.根據權利要求1所述的多攝像頭模組結構，其特征在于：所述主基板和所述疊加基板上對應設有連接焊盤(5)，通過SMT表面貼裝技術將對應的連接焊盤連接起來，使兩個基板相互導通。