[實用新型]一種用于智能功率模塊的封裝結構及智能功率模塊

有效

• 申請號: 201720212271.2
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN206595250U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 任思瀚;楊勝松;石彩云;曾秋蓮
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種封裝技術領域，特別涉及一種用于智能功率模塊的封裝結構。

背景技術

現有的智能功率模塊封裝結構如圖1所示，提供基板1，基板1包括相對的正面和反面，在其上設置絕緣層、表面具有金層的電路布線、電路元件和芯片區，將電路元件、芯片與電路布線引出端通過金屬線連接；提供框架2，框架2包含電極3，電極3高于框架2以滿足電氣特性和封裝結構要求，包含端子4，端子4與基板1正面連接；提供芯片5，芯片5包括相對的功能面和非功能面，將所述芯片5的非功能面與基板1的芯片區的正面固定，在所述基板1的正面和芯片功能區再通過金屬線6連接，采用高集成裸封裝芯片布線以滿足對模塊空間的限制，注膠7保護電氣功能。由于電路布局及結構需要滿足電氣安全對空間的限制要求，這種封裝結構空間利用率低，硅膠無法完全覆蓋保護芯片上金屬線，降低產品長期可靠性，對采用的芯片集成技術要求較高，封裝過程中需要芯片與基板進行固定和金屬線連接兩次操作,造成芯片損壞幾率變高、增加封裝成本與工藝難度。

實用新型內容

本實用新型的目的旨在提供一種用于智能功率模塊的封裝結構，提高智能功率模塊的空間利用率和封裝產品良率。

為達到上述目的，本實用新型提供了一種用于智能功率模塊的封裝結構，包括：基板、框架、注膠層、電極和筋脊，所述注膠層位于基板上，所述框架將所述基板和注膠層都包覆在內，所述電極位于所述框架上，所述電極的上緣與框架的上緣平齊，所述筋脊位于框架上表面并靠近電極或與電極相接。

根據本實用新型的用于智能功率模塊的封裝結構，增加框架高度到與電極高度平齊，可以增加注膠層的高度，從而提高智能功率模塊的空間利用率和封裝產品良率，同時設置筋脊，可以保證智能功率模塊的電氣絕緣特性。

優選地，所述筋脊位于所述電極的中間。

優選地，所述筋脊為與框架一體成型的凸起。

優選地，所述注膠層的高度略低于所述框架的高度。

優選地，還包括卡扣，所述卡扣的一端固定在所述基板上，所述卡扣的另一端為扣接結構并與框架相扣，所述卡扣用于框架和基板之間的固定。

優選地，所述卡扣位于所述框架內。

本實用新型還提供了一種智能功率模塊，包括上述的用于智能功率模塊的封裝結構。

附圖說明

本實用新型上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為現有的智能功率模塊的封裝結構的剖面示意圖；

圖2為本實用新型一實施例的用于智能功率模塊的封裝結構的剖面示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。

下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現本實用新型的不同結構。為了簡化本實用新型的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實用新型。此外，本實用新型可以在不同例子中重復參考數字和/或字母。這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施例和/或設置之間的關系。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“接”應做廣義理解，例如，可以是機械連接或電連接，也可以是兩個元件內部的連通，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。

參照下面的描述和附圖，將清楚本實用新型的實施例的這些和其他方面。在這些描述和附圖中，具體公開了本實用新型的實施例中的一些特定實施方式，來表示實施本實用新型的實施例的原理的一些方式，但是應當理解，本實用新型的實施例的范圍不受此限制。相反，本實用新型的實施例包括落入所附加權利要求書的精神和內涵范圍內的所有變化、修改和等同物。