[實用新型]一種用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)及智能功率模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720212271.2 | 申請日： | 2017-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN206595250U | 公開（公告）日： | 2017-10-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 任思瀚;楊勝松;石彩云;曾秋蓮 | 申請（專利權(quán)）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 智能 功率 模塊 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：基板、框架、注膠層、電極和筋脊，所述注膠層位于基板上，所述框架將所述基板和注膠層都包覆在內(nèi)，所述電極位于所述框架上，所述電極的上緣與框架的上緣平齊，所述筋脊位于框架上表面并靠近電極或與電極相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述筋脊位于所述電極的中間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述筋脊為與框架一體成型的凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述注膠層的高度略低于所述框架的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括卡扣，所述卡扣的一端固定在所述基板上，所述卡扣的另一端為扣接結(jié)構(gòu)并與框架相扣，所述卡扣用于框架和基板之間的固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡扣位于所述框架內(nèi)。
7.一種智能功率模塊，其特征在于，包括權(quán)利要求1-6任一項所述的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)。
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