[實(shí)用新型]多層陶瓷基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720211674.5
• 申請日: 2017-03-06
• 公開（公告）號: CN207186714U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金華江;韓明松;王柱軍;高珊
• 申請（專利權(quán)）人: 河北鼎瓷電子科技有限公司;深圳硅基仿生科技有限公司
• 主分類號: A61F2/00
• 分類號: A61F2/00;A61B90/00
• 代理公司: 石家莊旭昌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)13126
• 代理人: 蘇娟

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及金屬陶瓷基板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多層陶瓷基板。

背景技術(shù)

目前，用于醫(yī)療植入物的醫(yī)用金屬陶瓷基板的結(jié)構(gòu)為：在金屬板上設(shè)置多個密集布置的通孔，通孔內(nèi)安裝陶瓷板，陶瓷板上再設(shè)置通孔，陶瓷板上的通孔內(nèi)插裝金屬絲，并在陶瓷板上通孔的兩端將金屬絲與陶瓷板上通孔周圍的金屬化區(qū)域焊接，以形成陶瓷板與金屬絲的固連。上述結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn)：

1、結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致裝配過程復(fù)雜，生產(chǎn)效率低。

2、受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)影響，也即金屬板、陶瓷、金屬絲相連的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致在相同尺寸的陶瓷基板上，集成密度低；如果陶瓷板上的通孔尺寸過小，會使金屬絲難以插裝入陶瓷板上的通孔內(nèi)，裝配困難，因此現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中一般選擇將陶瓷板上的通孔尺寸做大，難以滿足當(dāng)今醫(yī)療植入物小型化的需求。

3、金屬絲與陶瓷板上的通孔，僅通過陶瓷板上通孔兩端的焊接區(qū)域相連，連接強(qiáng)度差。

4、內(nèi)部無法布設(shè)金屬化電路，難以滿足醫(yī)療植入物用陶瓷基板日益提高的功能要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型旨在提出一種多層陶瓷基板，以克服上述不足之一而具有較好的實(shí)用性。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種多層陶瓷基板，由多層陶瓷片疊置而成，于所述陶瓷基板上形成有多個貫穿多層所述陶瓷片、且兩端開口的容納腔，所述容納腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；還包括填充于各所述容納腔內(nèi)，并與構(gòu)成所述容納腔的各所述陶瓷片燒結(jié)為一體的第一金屬體。

進(jìn)一步地，于所述多層陶瓷基板的上表面和下表面上分別設(shè)置有覆蓋所述第一金屬體兩端、并與各所述陶瓷片以及所述第一金屬體燒結(jié)為一體的第二金屬體，所述第二金屬體的橫截面積大于所述第一金屬體的橫截面積。

進(jìn)一步地，所述第一金屬體以及所述第二金屬體的原材料分別為鎢漿料、鉬錳漿料、銀漿料、金漿料或鉑漿料中的一種或多種。

進(jìn)一步地，所述陶瓷片材質(zhì)為氧化鋁陶瓷。

進(jìn)一步地，所述陶瓷片的厚度為0.05-0.35mm。

進(jìn)一步地，于相鄰層的所述陶瓷片之間布設(shè)有金屬化電路。

進(jìn)一步地，相鄰行或相鄰列的所述容納腔、以及填充于所述容納腔內(nèi)的第一金屬體交錯布置。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)勢：

(1)本實(shí)用新型所述的多層陶瓷基板，通過在容納腔內(nèi)填充第一金屬體與陶瓷片燒結(jié)，第一金屬體與陶瓷片連接強(qiáng)度高，制成的多層陶瓷基板可滿足小型化和高集成密度的要求，可替代現(xiàn)有的醫(yī)療植入物用陶瓷基板，生產(chǎn)成本低。

(2)設(shè)置橫截面積大于第一金屬體的第二金屬體，可增大外露于陶瓷板上的金屬體面積，從而可方便鍵絲。

(3)第一金屬體以及第二金屬體的原材料分別為鎢漿料、鉬錳漿料、銀漿料、金漿料或鉑漿料中的一種或多種，具有較小的電阻且與陶瓷片的性能參數(shù)匹配，與陶瓷片的連接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高。

(4)陶瓷片材質(zhì)優(yōu)選為氧化鋁陶瓷，具有較好的絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。

(5)陶瓷片的厚度為0.05-0.35mm，易于加工且沖孔成型效果好。

(6)在相鄰層的陶瓷片之間設(shè)置金屬化電路，可使陶瓷基板具有較多的電性能，應(yīng)用范圍更廣泛，能滿足醫(yī)療植入物用陶瓷基板日益提高的功能要求。

(7)容納腔交錯布置，可進(jìn)一步提高集成密度。

附圖說明

構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的多層陶瓷基板的俯視圖；

圖2為圖1的A-A剖切結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的B部放大圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的多層陶瓷基板的俯視圖；

附圖標(biāo)記說明：

1-陶瓷片，2-第一金屬體，3-第二金屬體。

具體實(shí)施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。

實(shí)施例一

本實(shí)施例涉及一種多層陶瓷基板，由多層陶瓷片疊置而成，于所述陶瓷基板上形成有多個貫穿多層所述陶瓷片、且兩端開口的容納腔，所述容納腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；還包括填充于各所述容納腔內(nèi)，并與構(gòu)成所述容納腔的各所述陶瓷片燒結(jié)為一體的第一金屬體。