[實用新型]多層陶瓷基板有效
| 申請號： | 201720211674.5 | 申請日： | 2017-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN207186714U | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發明（設計）人： | 金華江;韓明松;王柱軍;高珊 | 申請（專利權）人： | 河北鼎瓷電子科技有限公司;深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分類號： | A61F2/00 | 分類號： | A61F2/00;A61B90/00 |
| 代理公司： | 石家莊旭昌知識產權代理事務所(特殊普通合伙)13126 | 代理人： | 蘇娟 |
| 地址： | 055550 河*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 陶瓷 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層陶瓷基板，其特征在于：由多層陶瓷片疊置而成，于所述陶瓷基板上形成有多個貫穿多層所述陶瓷片、且兩端開口的容納腔，所述容納腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；還包括填充于各所述容納腔內，并與構成所述容納腔的各所述陶瓷片燒結為一體的第一金屬體。
2.根據權利要求1所述的多層陶瓷基板，其特征在于：于所述多層陶瓷基板的上表面和下表面上分別設置有覆蓋所述第一金屬體兩端、并與各所述陶瓷片以及所述第一金屬體燒結為一體的第二金屬體，所述第二金屬體的橫截面積大于所述第一金屬體的橫截面積。
3.根據權利要求2所述的多層陶瓷基板，其特征在于：所述第一金屬體以及所述第二金屬體的原材料分別為鎢漿料、鉬錳漿料、銀漿料、金漿料或鉑漿料中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的多層陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷片材質為氧化鋁陶瓷。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的多層陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷片的厚度為0.05-0.35mm。
6.根據權利要求1-4中任一項所述的多層陶瓷基板，其特征在于：于相鄰層的所述陶瓷片之間布設有金屬化電路。
7.根據權利要求1-4中任一項所述的多層陶瓷基板，其特征在于：相鄰行或相鄰列的所述容納腔、以及填充于所述容納腔內的第一金屬體交錯布置。
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