[實用新型]一種托盤式集成電路芯片測試裝置有效
| 申請號: | 201720208400.0 | 申請日: | 2017-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN206515440U | 公開(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發明(設計)人: | 陳家鋒;蔣偉;段超毅 | 申請(專利權)人: | 深圳凱智通微電子技術有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司44384 | 代理人: | 高早紅,謝亮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 托盤 集成電路 芯片 測試 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路測試領域,尤其涉及的是一種托盤式集成電路芯片測試裝置。
背景技術
現有技術中,IC測試都是通過專用測試裝置單個進行測試,單個測試操作復雜,測試效率較低。
因此,現有技術存在缺陷,需要改進。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種整盤測試,測試效率高的托盤式集成電路芯片測試裝置。
本實用新型的技術方案如下:一種托盤式集成電路芯片測試裝置,包括測試機架和接觸導通用探針模組;其中,測試機架上設置測試料盤載盤、以及使測試料盤載盤升降運動的氣動升降部件,并且,測試料盤載盤還設置有對測試料盤進行限位的限位部件、以及升降感應及控制器;接觸導通用探針模組包括有托板、托板上由上往下設置有轉接插槽、PCB固定板、PCB轉接板、探針A板、探針B板和測試探針,其中,測試探針分別固定在探針A板和探針B板內,并與PCB轉接板接觸連通。
應用于上述技術方案,所述的托盤式集成電路芯片測試裝置中,還包括一放置在測試料盤載盤上的測試料盤,測試料盤上設置有若干用于放置待測IC的限位框,各限位框與測試探針一一對應。
應用于上述技術方案,所述的托盤式集成電路芯片測試裝置中,接觸導通用探針模組還設置有若干定位銷。
采用上述方案,本實用新型通過設置測試機架和接觸導通用探針模組測試機架,通過在測試機架設置托盤式測試料盤載盤和測試料盤,并通過設置的接觸導通用探針模組導通測試料盤上的待測IC,如此,可以進行整盤測試,測試效率高。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構立體圖;
圖2為本實用新型的正視圖;
圖3為本實用新型的俯視圖;
圖4為本實用新型中測試料盤的結構圖;
圖5為本實用新型中接觸導通用探針模組的結構圖;
圖6為本實用新型中接觸導通用探針模組的測試結構圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例,對本實用新型進行詳細說明。
本實施例提供了一種托盤式集成電路芯片測試裝置,如圖1-3所示,托盤式集成電路芯片測試裝置包括測試機架102和接觸導通用探針模組101;其中,測試機架上設置測試料盤載盤103、以及使測試料盤載盤升降運動的氣動升降部件106,并且,測試料盤載盤還設置有對測試料盤進行限位的限位部件105、以及升降感應及控制器104;其中,測試機架102是測試裝置共用的部件,測試不同IC通過更換不同的部件,例如,更換不同的接觸導通用探針模組101和裝載待測IC的料盤,可以實現不同IC芯片整TRAY測試,其中,TRAY即托盤,例如,可以分別測試如BGA132/152、TSOP48、UDP卡、TF卡等封裝的IC。
如圖4所示,測試料盤107設置有若干程點陣排布、并用于放置待測IC的限位框108,各限位框108與測試探針一一對應,如此,通過測試探針可以一一對應連通限位框1085上的待測IC,從而實現對待測IC的測試。
如圖5和6所示,接觸導通用探針模組101包括有托板204、托板204上由上往下設置有轉接插槽202、PCB固定板203、PCB轉接板205、探針A板206、探針B板207和測試探針209,其中,測試探針分別固定在探針A板和探針B板內,測試探針與PCB轉接板接觸連通;如此,在測試時,將測試母板201分別插入在轉接插槽202內,并通過轉接插槽與PCB轉接板205接觸連通,PCB轉接板分別與個測試探針209接觸連通,PCB固定板203用于固定PCB轉接板,探針A板和探針B板用于固定安裝測試探針209;測試探針209與測試料盤107內的待測IC連通;從而將待測IC與測試母板連通后進行測試。
并且,在測試之前,先將待測IC放入芯片料盤,再將測試盤反扣到IC測試料盤107上,將測試盤料107和芯片料盤整體翻轉180°,使被待測IC倒入測試料盤107內,并使待測IC分別落入測試料盤的限位框108內,將測試料盤推入測試料盤載盤103內,并通過限位部件105有對測試料盤進行限位固定,在固定后,通過氣動升降部件106使測試料盤載盤103整體上升,并通過升降感應及控制器104使其上升到預設位置,測試料盤載盤103上升后,使測試盤料107內的待測IC與觸導通用探針模組101上的測試探針相接觸,從而通過測試探針連通測試母板201對各待測IC進行測試。
并且,接觸導通用探針模組還設置有若干定位銷208,各定位銷208對接觸導通用探針模組的整體起到定位安裝固定的作用。
以上僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用于限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
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