[實(shí)用新型]一種PECVD雙面沉積設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720203426.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206624913U | 公開(公告)日: | 2017-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方結(jié)彬;何達(dá)能;陳剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東愛康太陽能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/34 | 分類號(hào): | C23C16/34;C23C16/455;C23C16/458;C23C16/513 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202 | 代理人: | 胡楓 |
| 地址: | 528100 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pecvd 雙面 沉積 設(shè)備 | ||
1.一種PECVD雙面沉積設(shè)備,其特征在于,包括上料區(qū)、加熱腔、工藝腔、降溫區(qū)和下料區(qū),所述上料區(qū)、加熱腔、工藝腔、降溫區(qū)和下料區(qū)依次連接;所述工藝腔設(shè)有上通氣板和下通氣板,以及與上通氣板和下通氣板連通的氣源裝置;
所述上通氣板和下通氣板皆設(shè)有通氣孔,上通氣板和下通氣板平行設(shè)置并在兩板之間設(shè)有一條容納硅片通行的通道;
上通氣板或下通氣板所在平面與水平面所成夾角為1-5度。
2.如權(quán)利要求1所述PECVD雙面沉積設(shè)備,其特征在于,所述上通氣板設(shè)有100-500個(gè)通氣孔,通氣孔的直徑為1-10mm;所述下通氣板設(shè)有100-500個(gè)通氣孔,通氣孔的直徑為1-10mm。
3.如權(quán)利要求1所述PECVD雙面沉積設(shè)備,其特征在于,所述上通氣板的通氣孔以方陣形式排列,通氣孔的間距為1-10mm;所述下通氣板的通氣孔以方陣形式排列,通氣孔的間距為1-10mm。
4.如權(quán)利要求3所述PECVD雙面沉積設(shè)備,其特征在于,所述上通氣板的通氣孔與下通氣板的通氣孔排列方式和間距相同。
5.如權(quán)利要求1所述PECVD雙面沉積設(shè)備,其特征在于,所述氣源裝置設(shè)有氨氣氣罐和硅烷氣罐,氨氣氣罐和硅烷氣罐與上通氣板經(jīng)導(dǎo)管連通;氨氣氣罐和硅烷氣罐與下通氣板經(jīng)導(dǎo)管連通。
6.如權(quán)利要求5所述PECVD雙面沉積設(shè)備,其特征在于,通氣孔設(shè)有第一通氣孔和第二通氣孔,第一通氣孔與氨氣氣罐連通,第二通氣孔與硅烷氣罐連通。
7.如權(quán)利要求1所述PECVD雙面沉積設(shè)備,其特征在于,上通氣板和下通氣板由石英板材制成。
8.如權(quán)利要求1所述PECVD雙面沉積設(shè)備,其特征在于,上通氣板和下通氣板之間的距離為50-300mm。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
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