[實(shí)用新型]一種基于金屬基PCB板的揚(yáng)聲器模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720197128.0
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN206611568U
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾慶平
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市同川精密五金有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及揚(yáng)聲器領(lǐng)域，具體為一種基于金屬基PCB板的揚(yáng)聲器模組。

背景技術(shù)

隨著社會的發(fā)展，電子產(chǎn)品已進(jìn)入到智能化、多媒體化、低能耗、部件小型化、高密度安裝時代，電子產(chǎn)品體積變小的同時不得不降低產(chǎn)品的性能。例如，傳統(tǒng)的揚(yáng)聲器腔體模組均采用單體與腔體相組合的方法，單純的做薄揚(yáng)聲器單體與音腔，這樣在一味追求薄型化的同時不得不以降低單體性能為前提。因此，設(shè)計輕薄型揚(yáng)聲器，而且保證揚(yáng)聲器音質(zhì)是非常有意義的，也是非常重要的。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于金屬基PCB板的揚(yáng)聲器模組，該基于金屬基PCB板的揚(yáng)聲器模組是通過金屬基PCB板將低頻和高頻揚(yáng)聲器單體和殼體集成一體形成的，保證音質(zhì)的前提下，使揚(yáng)聲器模組輕薄化。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種基于金屬基PCB板的揚(yáng)聲器模組，包括殼體，所述殼體包括前殼和后殼，所述殼體內(nèi)通過支架分別固定一個低頻揚(yáng)聲器單體和一個高頻揚(yáng)聲器單體，所述殼體上分別開有與低頻揚(yáng)聲器單體和高頻揚(yáng)聲器單體相適應(yīng)的音腔，所述低頻揚(yáng)聲器單體和高頻揚(yáng)聲器單體分別固定在相應(yīng)的音腔內(nèi)，所述前殼上對應(yīng)設(shè)置有低頻揚(yáng)聲器振膜和高頻揚(yáng)聲器振膜，所述后殼設(shè)置有與低頻揚(yáng)聲器單體和高頻揚(yáng)聲器單體分別連接的金屬基PCB板，所述金屬基PCB板為鋁基PCB板，便于揚(yáng)聲器模組相關(guān)電路的連接。

優(yōu)選的，所述殼體內(nèi)分別通過4個均勻分布的支架固定連接一個低頻揚(yáng)聲器單體和一個高頻揚(yáng)聲器單體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

該基于金屬基PCB板的揚(yáng)聲器模組通過金屬基PCB板將低頻揚(yáng)聲器單體和高頻揚(yáng)聲器單體連接并與殼體集成于一體形成，使揚(yáng)聲器輕薄化，同時音質(zhì)的質(zhì)量不發(fā)生變化。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中： 1-前殼，2-后殼，3-低頻揚(yáng)聲器振膜，4-低頻揚(yáng)聲器單體，5-高頻揚(yáng)聲器振膜，6-高頻揚(yáng)聲器單體，7-金屬基PCB板，8-支架。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種基于金屬基PCB板的揚(yáng)聲器模組，包括殼體，所述殼體包括前殼1和后殼2，所述殼體內(nèi)通過支架8分別固定一個低頻揚(yáng)聲器單體4和一個高頻揚(yáng)聲器單體6，所述殼體上分別開有與低頻揚(yáng)聲器單體4和高頻揚(yáng)聲器單體6相適應(yīng)的音腔，所述低頻揚(yáng)聲器單體4和高頻揚(yáng)聲器單體6分別固定在相應(yīng)的音腔內(nèi)，所述前殼1上對應(yīng)設(shè)置有低頻揚(yáng)聲器振膜3和高頻揚(yáng)聲器振膜5，所述后殼2設(shè)置有與低頻揚(yáng)聲器單體4和高頻揚(yáng)聲器單體6分別連接的金屬基PCB板7，所述金屬基PCB板7為鋁基PCB板，便于揚(yáng)聲器模組相關(guān)電路的連接。

在本實(shí)施例中，所述殼體內(nèi)分別通過4個均勻分布的支架8固定連接一個低頻揚(yáng)聲器單體4和一個高頻揚(yáng)聲器單體6。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。