[實用新型]一種基于金屬基PCB板的揚聲器模組

有效

• 申請號: 201720197128.0
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN206611568U
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 曾慶平
• 申請（專利權）人: 東莞市同川精密五金有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于金屬基PCB板的揚聲器模組，包括殼體，所述殼體包括前殼（1）和后殼（2），其特征在于，所述殼體內通過支架（8）分別固定一個低頻揚聲器單體（4）和一個高頻揚聲器單體（6），所述殼體上分別開有與低頻揚聲器單體（4）和高頻揚聲器單體（6）相適應的音腔，所述低頻揚聲器單體（4）和高頻揚聲器單體（6）分別固定在相應的音腔內，所述前殼（1）上對應設置有低頻揚聲器振膜（3）和高頻揚聲器振膜（5），所述后殼（2）設置有與低頻揚聲器單體（4）和高頻揚聲器單體（6）分別連接的金屬基PCB板（7），所述金屬基PCB板（7）為鋁基PCB板，便于揚聲器模組相關電路的連接。

2.根據權利要求1所述的一種基于金屬基PCB板的揚聲器模組，其特征在于，所述殼體內分別通過4個均勻分布的支架（8）固定連接一個低頻揚聲器單體（4）和一個高頻揚聲器單體（6）。