[實用新型]一種芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201720192390.6
• 申請日: 2017-03-01
• 公開（公告）號: CN206672937U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 孫鵬;任玉龍
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L29/06
• 分類號: H01L29/06;H01L23/31
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆,胡彬

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片包括有源面、與所述有源面對向設置的非有源面以及連接所述有源面與所述非有源面的側面，連接所述側面上下兩個邊沿的平面與所述有源面不垂直；

焊盤，位于所述芯片的所述有源面上；

焊球，位于所述焊盤上，通過所述焊盤與所述芯片電連接；

封裝層，位于所述芯片上遠離所述焊盤的一側，且所述封裝層包覆所述芯片的非有源面和側面。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片的所述側面的截面形狀為直線形、階梯形或者弧形。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，當所述芯片的所述側面的截面形狀為階梯形時，所述側面包括第一側面和第二側面，所述第一側面靠近所述有源面，所述第二側面遠離所述有源面，所述第一側面的垂直高度為200-400μm。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

焊盤擴展層，位于所述芯片的所述有源面上且與所述焊盤電連接；所述焊球位于所述焊盤和所述焊盤擴展層上，通過所述焊盤和所述焊盤擴展層與所述芯片電連接。

5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述焊盤包括邊緣焊盤和中心焊盤，所述邊緣焊盤位于所述有源面的邊緣區域，所述中心焊盤位于所述有源面的中心區域；

所述焊盤擴展層包括邊緣焊盤擴展層和中心焊盤擴展層，所述邊緣焊盤擴展層位于所述邊緣焊盤遠離所述有源面的中心位置的一側，所述中心焊盤擴展層包圍所述中心焊盤且與所述中心焊盤中心對準。

6.根據權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述邊緣焊盤擴展層的長度范圍為150μm-250μm。