[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720188817.5
• 申請(qǐng)日: 2017-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206628467U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237
• 代理人: 陽(yáng)開(kāi)亮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前白光的實(shí)現(xiàn)方式主要有：同時(shí)使用紅光、藍(lán)光及綠光發(fā)光芯片(簡(jiǎn)稱：RGB三色芯片)，實(shí)際上RGB三色芯片混合成的白光和具有單一色溫的LED芯片輻射出的白光很難得到較大的色溫調(diào)節(jié)范圍。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中RGB三色芯片混合成的白光和具有單一色溫的LED芯片輻射出的白光很難得到較大的色溫調(diào)節(jié)范圍的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括RGB三色芯片、LED芯片、連入電路的基板以及設(shè)于所述基板板面的封裝膠體，所述RGB三色芯片以及所述LED芯片皆設(shè)置于所述封裝膠體內(nèi)，并與所述基板電性連接；

所述LED芯片設(shè)置有多個(gè)，且任意兩個(gè)所述LED芯片具有不同的色溫值，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片共同形成在穿過(guò)所述封裝膠體后呈白色光束的原始光束；

所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括與所述基板電性連接并用于調(diào)控所述基板電流強(qiáng)度的控制器。

進(jìn)一步地，所述RGB三色芯片包括紅光芯片、藍(lán)光芯片和綠光芯片，所述基板包括第一板體和第二板體，所述第一板體設(shè)置有三個(gè)，所述第二板體設(shè)置有多個(gè)，所述紅光芯片、所述藍(lán)光芯片和所述綠光芯片分別設(shè)于三個(gè)所述第一板體，任一所述LED芯片皆設(shè)于一所述第二板體。

優(yōu)選地，所述LED芯片設(shè)置有兩個(gè)，且分為輻射出的原光束在穿過(guò)所述封裝膠體后呈高色溫白色光束的第一LED芯片以及輻射出的原光束在穿過(guò)所述封裝膠體后呈低色溫白色光束的第二LED芯片，所述RGB三色芯片設(shè)于所述第一LED芯片與所述第二LED芯片之間。

進(jìn)一步地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架，所述支架包括主架體，各所述第一板體以及各所述第二板體皆沿水平方向嵌設(shè)于所述主架體，所述主架體于其上表面向下開(kāi)設(shè)燈杯，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片皆設(shè)于所述燈杯內(nèi)，所述封裝膠體與所述燈杯相適配。

進(jìn)一步地，所述燈杯的側(cè)杯壁呈喇叭狀，且其杯口朝向上方張開(kāi)設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述第一LED芯片為發(fā)出高色溫白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片為發(fā)出低色溫白色光束的第二LED芯片，所述封裝膠體為具有透明性質(zhì)的透明膠體。

進(jìn)一步地，所述燈杯分為第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯，所述第二碗杯位于所述第一碗杯與所述第三碗杯之間，所述支架還包括兩個(gè)間隔體，兩個(gè)所述間隔體分別設(shè)于所述第一碗杯與所述第二碗杯之間以及所述第二碗杯與所述第三碗杯之間，且皆與所述主架體連接；

所述第一LED芯片設(shè)于所述第一碗杯內(nèi)，所述RGB三色芯片設(shè)于所述第二碗杯內(nèi)，所述第二LED芯片設(shè)于所述第三碗杯內(nèi)；

所述封裝膠體包括適配于所述第一碗杯內(nèi)的第一膠體、適配于所述第二碗杯內(nèi)的第二膠體以及適配于所述第三碗杯內(nèi)的第三膠體。

進(jìn)一步地，所述第一LED芯片為發(fā)出高色溫白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片為發(fā)出低色溫白色光束的第二LED芯片，所述第一膠體、所述第二膠體以及所述第三膠體皆為具有透明性質(zhì)的透明膠體。

進(jìn)一步地，所述第一LED芯片與所述第二LED芯片皆為輻射出藍(lán)色光束的藍(lán)光芯片，所述第一膠體為用于供所述第一LED芯片輻射出的原光束在穿過(guò)所述第一膠體后呈高色溫白色光束的第一熒光膠體，所述第二膠體為用于供所述第二LED芯片輻射出的原光束在穿過(guò)所述第二膠體后呈低色溫白色光束的第二熒光膠體，所述第三膠體為具有透明性質(zhì)的透明膠體。

進(jìn)一步地，各所述第一板體的兩端部以及各所述第二板體的兩端部皆延伸至所述主架體的下表面，并皆與所述控制器電性連接。

本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是：通過(guò)將RGB三色芯片與具有不同色溫的多個(gè)LED芯片封裝在一起，且RGB三色芯片以及各LED芯片輻射的原始光束在穿過(guò)封裝膠體后呈白色光束，通過(guò)控制器可實(shí)現(xiàn)基板的電流強(qiáng)度控制，以實(shí)現(xiàn)最終輻射出的白色光束的色溫調(diào)節(jié)，而且這樣設(shè)置，與只通過(guò)RGB三色芯片獲取白色光束相比，更能使輻射出的白色光束達(dá)到較大的色溫調(diào)節(jié)范圍。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；

圖2是圖1沿線A-A的剖視圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的左視圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；

圖5是圖4沿線C-C的剖視圖；