[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201720188817.5
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN206628467U
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 劉娟
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陽開亮

1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括RGB三色芯片、LED芯片、連入電路的基板以及設于所述基板板面的封裝膠體，所述RGB三色芯片以及所述LED芯片皆設置于所述封裝膠體內，并與所述基板電性連接；

所述LED芯片設置有多個，且任意兩個所述LED芯片具有不同的色溫值，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片共同形成在穿過所述封裝膠體后呈白色光束的原始光束；

所述LED封裝結構還包括與所述基板電性連接并用于調控所述基板電流強度的控制器。

2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述RGB三色芯片包括紅光芯片、藍光芯片和綠光芯片；

所述基板包括第一板體和第二板體，所述第一板體設置有三個，所述第二板體設置有多個；

所述紅光芯片、所述藍光芯片和所述綠光芯片分別設于三個所述第一板體，任一所述LED芯片皆設于一所述第二板體。

3.如權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片設置有兩個，且分為輻射出的原光束在穿過所述封裝膠體后呈高色溫白色光束的第一LED芯片以及輻射出的原光束在穿過所述封裝膠體后呈低色溫白色光束的第二LED芯片，所述RGB三色芯片設于所述第一LED芯片與所述第二LED芯片之間。

4.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構包括支架，所述支架包括主架體，各所述第一板體以及各所述第二板體皆沿水平方向嵌設于所述主架體，所述主架體于其上表面向下開設燈杯，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片皆設于所述燈杯內，所述封裝膠體與所述燈杯相適配。

5.如權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述燈杯的側杯壁呈喇叭狀，且其杯口朝向上方張開設置。

6.如權利要求4或5所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一LED芯片為發出高色溫白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片為發出低色溫白色光束的第二LED芯片，所述封裝膠體為具有透明性質的透明膠體。

7.如權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述燈杯分為第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯，所述第二碗杯位于所述第一碗杯與所述第三碗杯之間，所述支架還包括兩個間隔體，兩個所述間隔體分別設于所述第一碗杯與所述第二碗杯之間以及所述第二碗杯與所述第三碗杯之間，且皆與所述主架體連接；

所述第一LED芯片設于所述第一碗杯內，所述RGB三色芯片設于所述第二碗杯內，所述第二LED芯片設于所述第三碗杯內；

所述封裝膠體包括適配于所述第一碗杯內的第一膠體、適配于所述第二碗杯內的第二膠體以及適配于所述第三碗杯內的第三膠體。

8.如權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一LED芯片為發出高色溫白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片為發出低色溫白色光束的第二LED芯片，所述第一膠體、所述第二膠體以及所述第三膠體皆為具有透明性質的透明膠體。

9.如權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一LED芯片與所述第二LED芯片皆為輻射出藍色光束的藍光芯片，所述第一膠體為用于供所述第一LED芯片輻射出的原光束在穿過所述第一膠體后呈高色溫白色光束的第一熒光膠體，所述第二膠體為用于供所述第二LED芯片輻射出的原光束在穿過所述第二膠體后呈低色溫白色光束的第二熒光膠體，所述第三膠體為具有透明性質的透明膠體。

10.如權利要求4、5、7、8和9中任一項所述的LED封裝結構，其特征在于，各所述第一板體的兩端部以及各所述第二板體的兩端部皆延伸至所述主架體的下表面，并皆與所述控制器電性連接。