[實(shí)用新型]一種靜電吸附拾取夾具系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720183071.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206558482U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張一博;劉強(qiáng);姚建華;盧詩(shī)毅;喻里程;劉浩;劉震;張霞峰;張根明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣東廣信君達(dá)律師事務(wù)所44329 | 代理人: | 楊曉松 |
| 地址: | 510062 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 靜電 吸附 拾取 夾具 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及靜電吸附夾具技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種靜電吸附拾取夾具系統(tǒng)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)中,單晶硅等微小薄片成品的長(zhǎng)和寬尺寸通常在2—10um范圍內(nèi),由于微薄片的外形尺寸過(guò)小,如果通過(guò)機(jī)械夾裝的方式容易造成微薄片邊界的破損,但是微薄片的外形尺寸過(guò)少,容易造成夾緊不牢固而導(dǎo)致松脫等情況發(fā)生,因此外形尺寸較小微薄片進(jìn)行搬移時(shí)存在較多技術(shù)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提出一種生產(chǎn)效率高以及準(zhǔn)確搬移微薄片的靜電吸附拾取夾具系統(tǒng),旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中外形尺寸較小微薄片難以搬移的技術(shù)問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提出的一種靜電吸附拾取夾具系統(tǒng),包括:
可對(duì)微薄片進(jìn)行篩選的篩選平臺(tái);
可對(duì)所述篩選平臺(tái)上的微薄片進(jìn)行靜電吸附并轉(zhuǎn)移的靜電吸附夾具;
可對(duì)被靜電吸附的微薄片去除靜電的去靜電平臺(tái);
所述篩選平臺(tái)包括可承載微薄片的負(fù)極板載物臺(tái)、位于所述負(fù)極板載物臺(tái)下方并帶有正電荷的篩選正極板以及位于所述篩選正極板下方的電池層;所述靜電吸附夾具設(shè)有帶有正電荷的夾具正極板,所述去靜電平臺(tái)包括靜電載物臺(tái)以及位于下方的電容極板。
優(yōu)選地,所述篩選正極板為若干個(gè)相互分離且分別與電池層電連接的正極板。
優(yōu)選地,若干個(gè)所述正極板可呈陣列狀進(jìn)行排布。
優(yōu)選地,所述正極板與所述電池層之間設(shè)置有用于防止正極板釋放正電荷的絕緣層。
優(yōu)選地,所述夾具正極板朝向所述負(fù)極板載物臺(tái)的端面邊緣設(shè)有圍沿,所述圍沿與所述夾具正極板形成一可容納微薄片并呈開(kāi)放式的腔體。
優(yōu)選地,所述腔體的開(kāi)放口設(shè)有可關(guān)閉或打開(kāi)所述腔體的保護(hù)門。
優(yōu)選地,所述保護(hù)門樞轉(zhuǎn)設(shè)于所述開(kāi)放口邊沿并可繞樞轉(zhuǎn)軸進(jìn)行擺動(dòng)。
優(yōu)選地,所述保護(hù)門可沿滑槽滑動(dòng)將所述開(kāi)放口打開(kāi)或關(guān)閉。
本實(shí)用新型技術(shù)方案通過(guò)篩選正極板對(duì)放置于負(fù)極板載物臺(tái)上的微薄片進(jìn)行感應(yīng)產(chǎn)生負(fù)電荷,然后被帶有正電荷的夾具正極板所吸附進(jìn)行搬移,最后通過(guò)去靜電平臺(tái)實(shí)現(xiàn)微薄片的負(fù)電荷消除以及緩慢且準(zhǔn)確地放置于指定位置,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)于外形尺寸較小的微薄片進(jìn)行篩選拾取、吸附搬移、準(zhǔn)確放置,解決了現(xiàn)有技術(shù)中微薄片搬移的技術(shù)問(wèn)題。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型能夠有效解決納米級(jí)成品進(jìn)行準(zhǔn)確搬移的技術(shù)問(wèn)題,能夠有效篩選成品、有效吸附成品以及緩降定位等優(yōu)點(diǎn),能夠提高生產(chǎn)效率以及保證成品完整性。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型篩選平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型靜電吸附夾具的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型去靜電平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





