[實用新型]一種高精度多點并行溫控設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720177562.2 | 申請日: | 2017-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN206710912U | 公開(公告)日: | 2017-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫輝;趙吉文;張月梅;徐江濤;齊剛;宋俊才 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽大學(xué) |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高精度 多點 并行 溫控 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及醫(yī)療設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種高精度多點并行溫控設(shè)備。
背景技術(shù)
腫瘤射頻熱療是利用各種射頻能量在人體組織中沉淀所產(chǎn)生的熱效應(yīng),使組織溫度上升至有效治療溫度區(qū)域來殺滅癌細(xì)胞又不損傷正常組織之目的一種治療方法。相比傳統(tǒng)的局部腫瘤控制方法它能使組織溫度上升至有效治療溫度區(qū)域,可以達(dá)到定向殺滅癌細(xì)胞同時又不損傷正常組織的效果。
我國乃至世界現(xiàn)有的腫瘤熱療設(shè)備多采用CPU或單片機(jī)為核心的控制系統(tǒng),這些以軟件方式控制操作和運算的系統(tǒng)精準(zhǔn)度低、可靠性不高,此類以軟件方式進(jìn)行運算控制的系統(tǒng)運算速度無法滿足射頻熱療系統(tǒng)高速的要求。
現(xiàn)有設(shè)備多采用熱敏電阻等模擬器件作為溫度傳感器,此類器件由于測量精度低,調(diào)試復(fù)雜,只能向控制單元輸送簡單的電信號,滿足不了射頻熱療系統(tǒng)高精度要求。
熱敏電阻等模擬器件存在非線性及參數(shù)不一致,在更換器件時因放大器零漂問題而需對電路重新調(diào)試等問題,導(dǎo)致溫度采集時存在較大誤差。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種高精度多點并行溫控設(shè)備,該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)八路溫度檢測,且該溫控系統(tǒng)工作穩(wěn)定、誤差小、運行速度快,能夠采集溫度后及時反饋,從而實現(xiàn)精確控溫。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種高精度多點并行溫控設(shè)備,包括FPGA電路板、加熱模塊控制電路、加熱模塊、檢測源、溫度測量傳感器和上位機(jī),所述FPGA電路板的信號輸出端與加熱模塊控制電路的信號輸入端相連,加熱模塊控制電路的信號輸出端與加熱模塊的信號輸入端相連,加熱模塊作用于檢測源上,所述溫度測量傳感器與檢測源相接觸,溫度測量傳感器的信號輸出端與FPGA電路板的信號輸入端相連,所述上位機(jī)包括操作按鍵和顯示屏,F(xiàn)PGA電路板的信號輸出端與上位機(jī)的信號輸入端相連。
本實用新型采用高精度溫度傳感器DS18B20構(gòu)建八路溫度物理采集模塊,以實現(xiàn)對被控對象溫度的精確監(jiān)測,實時反饋給用戶,并通過上位機(jī)的顯示屏顯示具體的溫度數(shù)值,結(jié)構(gòu)簡單方便。
本實用新型溫度測量傳感器采用八路高精度溫度傳感器DS18B20,即采用八個溫度探頭,用于采集控制對象各溫度區(qū)的溫度信號,由于DS18B20自帶A/D轉(zhuǎn)換電路,所以采集的溫度信號可直接傳回FPGA電路板。
本實用新型中,所述FPGA電路板為ALERA公司的CYCLONEIV系列AX301的FPGA開發(fā)板。
本實用新型中,所述FPGA電路板上設(shè)有主控芯片,主控芯片為EP4CE6F17C8。
本實用新型中,溫度測量傳感器為8路高精度溫度傳感器DS18B20。
本實用新型的有益效果是:
(1)能夠?qū)崿F(xiàn)八路溫度檢測,且該溫控系統(tǒng)工作穩(wěn)定、誤差小、運行速度快,能夠采集溫度后及時反饋,從而實現(xiàn)精確控溫;
(2)能通過上位機(jī)對檢測源的溫度進(jìn)行實時顯示,有利于更直觀的獲取溫度的變化信息。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型溫度傳感器的探頭設(shè)置位置示意圖;
圖中,10-FPGA電路板,20-加熱模塊控制電路,30-加熱模塊,40-檢測源,50-溫度測量傳感器,60-上位機(jī),601-顯示屏,602-操作按鍵。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實用新型的技術(shù)方案,但本實用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
如圖1所示,一種高精度多點并行溫控設(shè)備,包括FPGA電路板10、加熱模塊控制電路20、加熱模塊30、檢測源40、溫度測量傳感器50和上位機(jī)60,所述FPGA電路板10的信號輸出端與加熱模塊控制電路20的信號輸入端相連,加熱模塊控制電路20的信號輸出端與加熱模塊30的信號輸入端相連,加熱模塊30作用于檢測源40上,所述溫度測量傳感器50與檢測源相接觸,溫度測量傳感器50的信號輸出端與FPGA電路板10的信號輸入端相連,所述上位機(jī)60包括操作按鍵602和顯示屏601,F(xiàn)PGA電路板10的信號輸出端與上位機(jī)60的信號輸入端相連。
本實用新型采用高精度溫度傳感器DS18B20構(gòu)建八路溫度物理采集模塊,以實現(xiàn)對被控對象溫度的精確監(jiān)測,實時反饋給用戶,并通過上位機(jī)60的顯示屏601顯示具體的溫度數(shù)值,結(jié)構(gòu)簡單方便。
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