[實用新型]一種高精度多點并行溫控設備

有效

• 申請號: 201720177562.2
• 申請日: 2017-02-27
• 公開（公告）號: CN206710912U
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 孫輝;趙吉文;張月梅;徐江濤;齊剛;宋俊才
• 申請（專利權）人: 安徽大學
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高精度多點并行溫控設備，其特征在于，包括FPGA電路板、加熱模塊控制電路、加熱模塊、檢測源、溫度測量傳感器和上位機，所述FPGA電路板的信號輸出端與加熱模塊控制電路的信號輸入端相連，加熱模塊控制電路的信號輸出端與加熱模塊的信號輸入端相連，加熱模塊作用于檢測源上，所述溫度測量傳感器與檢測源相接觸，溫度測量傳感器的信號輸出端與FPGA電路板的信號輸入端相連，所述上位機包括操作按鍵和顯示屏，FPGA電路板的信號輸出端與上位機的信號輸入端相連。

2.根據權利要求1所述一種高精度多點并行溫控設備，其特征在于，所述FPGA電路板為ALERA公司的CYCLONE IV系列AX301的FPGA開發板。

3.根據權利要求1或2所述一種高精度多點并行溫控設備，其特征在于，所述FPGA電路板上設有主控芯片，主控芯片為EP4CE6F17C8。

4.根據權利要求1所述一種高精度多點并行溫控設備，其特征在于，溫度測量傳感器為8路高精度溫度傳感器DS18B20。