[實(shí)用新型]一種分選機(jī)擴(kuò)張器及分選機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720177546.3 | 申請日: | 2017-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN206471316U | 公開(公告)日: | 2017-09-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張虎;丁勇;顏云海;周立;林桂綺;邱智中;張家宏 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽三安光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 241000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 分選 擴(kuò)張器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種分選機(jī)擴(kuò)張器及包含該擴(kuò)張器的分選機(jī)。
背景技術(shù)
在LED芯粒制造過程中會經(jīng)過后道分選過程,主要是通過機(jī)器將同種等級芯粒自動拾取至同一bin上,而運(yùn)用到的主要機(jī)臺為分選機(jī)。現(xiàn)有技術(shù)中分選前,晶圓粘附于藍(lán)膜上并夾持于擴(kuò)張環(huán)內(nèi),擴(kuò)張環(huán)置于鐵環(huán)內(nèi),分選時需通過機(jī)械夾爪將鐵環(huán)移載至晶圓工作臺的擴(kuò)張器上,通過擴(kuò)張器上下固定片源,從而利于后續(xù)的分選操作。但目前的晶圓工作臺存在以下兩個缺點(diǎn):
一、在夾爪移動鐵環(huán)過程中經(jīng)常由于無法夾取鐵環(huán)(重量原因),鐵環(huán)中途脫落或擴(kuò)張器關(guān)閉時鐵環(huán)松動,導(dǎo)致報警頻繁,影響作業(yè);
二、由于擴(kuò)張器頻繁上下運(yùn)動,經(jīng)常損壞備件,如擴(kuò)張器齒輪、鐵環(huán)、夾料器感應(yīng)件、夾爪、擴(kuò)張器彈簧片等。
發(fā)明內(nèi)容
為解決以上問題,本實(shí)用新型一方面提供一種分選機(jī)擴(kuò)張器,用于固定待分選件,其特征在于,至少包括中間具有孔洞的底座、吸附所述待分選件并環(huán)繞孔洞置于底座上的真空環(huán)、調(diào)整所述待分選件位置并環(huán)繞所述真空環(huán)置于底座上的數(shù)個導(dǎo)正桿組件。
優(yōu)選的,所述導(dǎo)正桿組件包括滑軌、置于滑軌上的導(dǎo)正桿、以及驅(qū)動導(dǎo)正桿沿滑軌移動的第一氣缸。
優(yōu)選的,所述導(dǎo)正桿組件的數(shù)目大于等于4。
優(yōu)選的,所述分選機(jī)擴(kuò)張器還包括與真空環(huán)依次連接、使真空環(huán)產(chǎn)生真空環(huán)境的真空管、真空泵、以及置于真空管上并控制真空泵開關(guān)的電磁閥。
優(yōu)選的,所述真空環(huán)為中空結(jié)構(gòu),上端具有環(huán)形的開口,將所述真空環(huán)內(nèi)的空氣抽去后,產(chǎn)生真空環(huán)境。
優(yōu)選的,所述待分選件為粘附于藍(lán)膜上并夾持于擴(kuò)張環(huán)內(nèi)的晶圓。
優(yōu)選的,所述待分選件的藍(lán)膜吸附于真空環(huán)上,使所述晶圓固定于所述擴(kuò)張器上。
優(yōu)選的,所述真空環(huán)的內(nèi)徑大于所述晶圓的直徑、小于所述擴(kuò)張環(huán)的內(nèi)徑。
另一方面,本實(shí)用新型提供一種分選機(jī),其特征在于,包括上述的任意一項(xiàng)分選機(jī)擴(kuò)張器。
優(yōu)選的,所述分選機(jī)還包括一傳送手臂,所述傳送手臂上設(shè)置有均勻排列的復(fù)數(shù)個固定卡扣、復(fù)數(shù)個可移動卡扣、弧形卡槽、第二氣缸、以及連接第二氣缸和可移動卡扣的連接桿,所述第二氣缸通過連接桿驅(qū)動可移動卡扣在所述弧形卡槽內(nèi)移動。
本實(shí)用新型利用真空環(huán)內(nèi)的真空吸附并固定待分選的晶圓,同時設(shè)計一種新型的傳送手臂,可以有效省去傳統(tǒng)的分選機(jī)上的鐵環(huán)、夾爪、感應(yīng)器、彈簧片等消耗備件,提高分選機(jī)的穩(wěn)定性和作業(yè)效率。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型之?dāng)U張器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1擴(kuò)張器及待分選件截面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型之實(shí)施例之待分選件俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型之?dāng)U張器和傳送手臂俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實(shí)用新型之?dāng)U張器和傳送手臂側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)注:
10.擴(kuò)張器;11.底座;111.底座孔洞;12.真空環(huán);121.真空管;122.真空泵;123.電磁閥;13.導(dǎo)正桿組件;131.滑軌;132.導(dǎo)正桿;133.第一氣缸;20.待分選件;21.擴(kuò)張環(huán);22.藍(lán)膜;23.晶圓;30.傳送手臂;31.固定卡扣;32.可移動卡扣;33弧形卡槽;34.連桿;35.第二氣缸。
具體實(shí)施方式
在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實(shí)用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





