[實用新型]封裝模具有效
| 申請號: | 201720175457.5 | 申請日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN206516613U | 公開(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發明(設計)人: | 洪振榮;王杰祥 | 申請(專利權)人: | 日月光封裝測試(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 模具 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,特別是涉及半半導體技術領域中的封裝模具。
背景技術
注塑機臺是半導體封裝后程工藝中不可或缺的工具之一。注塑時,將待塑封的半導體件放置于該注塑槽內,使對應的上模模具與該下模模具配合,而后可施加足夠的應力使待塑封的半導體封裝件與塑膠被不斷壓實,直至達到應力與彈性件間的平衡而保持,從而獲得所需的半導體封裝件塑封厚度和理想的塑封效果。
然而,現有的用于下模的封裝模具的注塑槽只有單一的初始深度。由于注塑所施加的應力是固定的,因而使用這種封裝模具所得到的半導體封裝件的厚度也是單一的。顯然,對于不同的半導體封裝件厚度需求,需重新制作新的封裝模具提供完全不同的規格方可。這意味著在生產成本和生產效率等方面的限制,封裝模具還需進一步的改進才能提高生產商的競爭力。
實用新型內容
本實用新型的目的之一在于提供一種封裝模具,其可以滿足多種半導體封裝件的塑封厚度需求,而無需更換為全新的不同封裝模具。
根據本實用新型的一實施例,一封裝模具包含基座、可移動件及注塑槽。該基座包括:若干定位孔,自該基座的上表面向該基座的下表面方向延伸;若干收納孔,自該基座的上表面向該基座的下表面方向延伸;一組調整墊,收容于相應的收納孔底部且具有依注塑需要而定的厚度;若干彈性件,設置于相應的收納孔內的調整墊上方且頂部凸伸于該相應的收納孔外;及注塑支撐件,凸伸于該若干收納孔之間的區域。可移動件包含第一可移動基板,該第一可移動基板具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔,不同組限位孔具有不同的限位深度。該第一可移動基板經配置以依該注塑需要而在相應組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于該基座上的相應定位孔,從而使該第一可移動基板可移動的限位于該基座上方。注塑槽貫穿該可移動件的上表面至下表面,該注塑支撐件凸伸于該注塑槽內而定義該注塑槽的底部。
在本實用新型的另一實施例中,每一組限位孔中的至少兩者位于該第一可移動基板的相對側。該封裝模具可具有三組限位孔及相應的三組定位孔。該若干組限位孔的深度與該注塑槽的初始深度呈正比。該組調整墊可呈環形。第一可移動基板可進一步包含自其下表面延伸至其上表面的若干第二限位孔,該若干第二限位孔經配置以收納該若干彈性件中相應者的頂部。該基座可進一步包含位于底部的底部基板和位于頂部的主基板,該底部基板的底面定義該基座的下表面,該主基板的上表面定義該基座的上表面,該支撐件凸伸于所述主基板的上表面。該限位件可包含經配置以收容于在相應限位孔中限位栓套,及嵌套在該限位栓套內且底部固定在該相應定位孔內的螺絲。該封裝模具可進一步包括適應不同注塑需要而具有不同厚度的其它組調整墊,該封裝模具經配置以依不同注塑需要而替換該組調整墊。此外,該組調整墊及該其它組調整墊的厚度與該注塑槽的初始深度呈正比。
本實用新型的一實施例還提供了一封裝模具的可移動件,其包含第一可移動基板。該第一可移動基板具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔,不同組限位孔具有不同的限位深度。且該第一可移動基板經配置以依注塑需要而在相應組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于該封裝模具的基座上,從而使該第一可移動基板可移動的限位于該基座上方。
本實用新型的一實施例還提供了使用本實用新型實施例的封裝模具塑封半導體封裝件的方法,該方法包括:確定用于該半導體封裝件的該注塑需要;根據所確定的注塑需要確定該注塑槽的初始深度;根據所確定的初始深度確定該組調整墊及該相應組限位孔,該組調整墊具有依該注塑需要而定的厚度,該相應組限位孔具有依該注塑需要而定的深度;及裝配該封裝模具并使用該封裝模具對該半導體封裝件進行塑封。
本實用新型的封裝模具和方法可通過簡單的設置實現同一封裝模具塑封不同規格的半導體封裝件,大幅降低了整套更換封裝模具的成本;同時也解決了更換機臺的時間,提高了生產效率。
附圖說明
圖1所示是根據本實用新型一實施例的封裝模具的側視立體結構示意圖
圖2所示是根據本實用新型一實施例的封裝模具的基座的立體結構示意圖
圖3所示是根據本實用新型一實施例的封裝模具的基座的主基板的正面立體結構示意圖
圖4是根據本實用新型一實施例的封裝模具的基座的調整墊及彈性件的立體結構示意圖
圖5所示是根據本實用新型一實施例的封裝模具的俯視平面結構示意圖
圖6所示是根據本實用新型一實施例的封裝模具的可移動件的第一可移動基板的仰視立體結構示意圖
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





