[實用新型]取下設備有效
| 申請號: | 201720170492.8 | 申請日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN206672912U | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 蔡鎮竹;王正苡;陳世昌;楊克勤;陳亞寶 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業技術研究院;創智智權管理顧問股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 取下 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種取下設備,特別是涉及一種用于將基板取下的取下設備。
背景技術
玻璃取下,是常用來將玻璃基板自軟性或薄化的元件/板上取下的技術。傳統上,常使用機械式的玻璃取下技術,詳細來說,相粘合的軟性元件與玻璃基板會先被吸附固定在真空載臺上,接著以機械手臂或上抬機構將玻璃基板向上抬升,以將玻璃基板自軟性元件上分離。
軟性元件在制作工藝中會有內應力產生,軟性元件還附著在玻璃上時呈現平整的狀態,但當軟性元件與玻璃分開之后內應力會讓軟性元件產生翹曲,而玻璃基板與軟性基板分開時分離面之間會產生靜電,靜電會使軟性基板翹曲的邊緣脫離真空載臺吸附回玻璃基板上,產生破真空問題。
為了解決前述的問題,有業者加強了真空載臺對軟性元件的真空吸附力,但真空吸附力的增加主要在于加強對軟性元件的中央區域的拘束力,對軟性元件的邊緣區域來說,真空吸附力所產生的拘束力并不足以抵抗前述造成軟性基板邊緣翹曲變形的力量。因此,在玻璃取下時還是無法避免前述破真空的問題發生。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種取下設備,以解決當軟性元件與玻璃分開之后,靜電或是內應力過大使軟性基板翹曲的邊緣脫離真空載臺吸附回玻璃基板上,產生破真空問題。
為達上述目的,本實用新型公開的一種取下設備,包含一真空吸附載臺、一可撓性基板固定件以及一移動機構。真空吸附載臺用于承載一可撓性基板與一硬性基板。真空吸附載臺具有一真空吸附區。可撓性基板固定件鄰近于真空吸附區,用以固定可撓性基板的邊緣區域。可撓性基板疊設于真空吸附區與可撓性基板固定件上。硬性基板設置于可撓性基板相對可撓性基板固定件的一表面。移動機構用于將硬性基板與可撓性基板相分離。
該可撓性基板固定件對該可撓性基板往該硬性基板方向的拘束力不小于該硬性基板與該可撓性基板分離時該硬性基板對該可撓性基板產生往遠離該真空吸附載臺卷曲變形的作用力。
該可撓性基板固定件為一具有粘性材質所構成的粘著層。
該粘著層具有多個穿孔。
該真空吸附載臺還具有一真空溝槽,鄰設于該真空吸附區,該粘著層位于且遮蔽該真空溝槽,當該真空溝槽對該粘著層產生真空吸引力而使該粘著層產生形變時,該粘著層連帶將該可撓性基板上貼覆該粘著層的部分與該硬性基板相分離。
該可撓性基板固定件為一靜電吸附裝置,用以對該可撓性基板的邊緣區域產生靜電吸引力。
該可撓性基板固定件為一磁力吸附裝置,用以對該可撓性基板的邊緣區域產生磁性吸引力。
該取下設備還包含一加熱裝置,鄰設于該真空吸附區,該可撓性基板固定件為一熱解離膠層,接合于該加熱裝置與該可撓性基板的邊緣區域之間。
該取下設備還包含一UV光照裝置,鄰設于該真空吸附區,該可撓性基板固定件為一UV解離膠層,接合于該UV光照裝置與該可撓性基板的邊緣區域之間。
該可撓性基板固定件為一壓臂,可活動地位于該可撓性基板的邊緣,當該硬性基板與該可撓性基板相分離時,該壓臂伸入該硬性基板與該可撓性基板之間并將該可撓性基板的邊緣區域壓向該真空吸附載臺。
該可撓性基板固定件位于該真空吸附區的相對兩側。
該可撓性基板固定件位于該真空吸附區的相鄰的三側。
該可撓性基板固定件環繞該真空吸附區。
該可撓性基板固定件具有多個真空吸孔,用以對該可撓性基板的邊緣區域產生真空吸引力。
根據本實用新型公開的一種取下設備,包含一真空吸附載臺、一除靜電滾輪以及一移動機構。真空吸附載臺用于承載一可撓性基板與一硬性基板。真空吸附載臺具有一真空吸附區。可撓性基板貼覆于真空吸附區且接合于真空吸附載臺與硬性基板之間。除靜電滾輪可滾動地接觸于硬性基板面向真空吸附載臺的一側。移動機構用于將硬性基板與可撓性基板相分離。在硬性基板與可撓性基板相分離的過程中,除靜電滾輪用以消除硬性基板與可撓性基板分離時產生的靜電。
本實用新型的優點在于,本實用新型實施例提出的取下設備,由于鄰近于真空吸附區處設置有可撓性基板固定件可用以固定可撓性基板的邊緣,因此可確保硬性基板與可撓性基板相分離時,可撓性基板未被真空吸附的邊緣區域不會因硬性基板與可撓性基板分離產生的靜電力或硬性基板拉扯可撓性基板使得可撓性基板產生的內應力等因素翹曲變形而產生破真空。此外,還可通過除靜電滾輪來消除硬性基板與可撓性基板相分離時所產生的靜電力,確保可撓性基板的邊緣不會因靜電力吸引而翹曲而產生破真空。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





