[實(shí)用新型]取下設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720170492.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206672912U | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡鎮(zhèn)竹;王正苡;陳世昌;楊克勤;陳亞寶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院;創(chuàng)智智權(quán)管理顧問股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/78 | 分類號(hào): | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 取下 設(shè)備 | ||
1.一種取下設(shè)備,其特征在于,該取下設(shè)備包含:
真空吸附載臺(tái),用于承載一可撓性基板與一硬性基板,該真空吸附載臺(tái)具有真空吸附區(qū);
可撓性基板固定件,鄰近于該真空吸附區(qū),用以固定該可撓性基板的邊緣區(qū)域,該可撓性基板疊設(shè)于該真空吸附區(qū)與該可撓性基板固定件上,而該硬性基板設(shè)置于該可撓性基板相對(duì)該可撓性基板固定件的一表面;以及
移動(dòng)機(jī)構(gòu),用于將該硬性基板與該可撓性基板相分離。
2.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該可撓性基板固定件對(duì)該可撓性基板往該硬性基板方向的拘束力不小于該硬性基板與該可撓性基板分離時(shí)該硬性基板對(duì)該可撓性基板產(chǎn)生往遠(yuǎn)離該真空吸附載臺(tái)卷曲變形的作用力。
3.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該可撓性基板固定件為一具有粘性材質(zhì)所構(gòu)成的粘著層。
4.如權(quán)利要求3所述的取下設(shè)備,其特征在于,該粘著層具有多個(gè)穿孔。
5.如權(quán)利要求3所述的取下設(shè)備,其特征在于,該真空吸附載臺(tái)還具有真空溝槽,鄰設(shè)于該真空吸附區(qū),該粘著層位于且遮蔽該真空溝槽,當(dāng)該真空溝槽對(duì)該粘著層產(chǎn)生真空吸引力而使該粘著層產(chǎn)生形變時(shí),該粘著層連帶將該可撓性基板上貼覆該粘著層的部分與該硬性基板相分離。
6.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該可撓性基板固定件為一靜電吸附裝置,用以對(duì)該可撓性基板的邊緣區(qū)域產(chǎn)生靜電吸引力。
7.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該可撓性基板固定件為一磁力吸附裝置,用以對(duì)該可撓性基板的邊緣區(qū)域產(chǎn)生磁性吸引力。
8.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該取下設(shè)備還包含加熱裝置,鄰設(shè)于該真空吸附區(qū),該可撓性基板固定件為一熱解離膠層,接合于該加熱裝置與該可撓性基板的邊緣區(qū)域之間。
9.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該取下設(shè)備還包含UV光照裝置,鄰設(shè)于該真空吸附區(qū),該可撓性基板固定件為一UV解離膠層,接合于該UV光照裝置與該可撓性基板的邊緣區(qū)域之間。
10.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該可撓性基板固定件為一壓臂,可活動(dòng)地位于該可撓性基板的邊緣,當(dāng)該硬性基板與該可撓性基板相分離時(shí),該壓臂伸入該硬性基板與該可撓性基板之間并將該可撓性基板的邊緣區(qū)域壓向該真空吸附載臺(tái)。
11.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該可撓性基板固定件位于該真空吸附區(qū)的相對(duì)兩側(cè)。
12.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該可撓性基板固定件位于該真空吸附區(qū)的相鄰的三側(cè)。
13.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該可撓性基板固定件環(huán)繞該真空吸附區(qū)。
14.如權(quán)利要求1所述的取下設(shè)備,其特征在于,該可撓性基板固定件具有多個(gè)真空吸孔,用以對(duì)該可撓性基板的邊緣區(qū)域產(chǎn)生真空吸引力。
15.一種取下設(shè)備,其特征在于,該取下設(shè)備包含:
真空吸附載臺(tái),用于承載一可撓性基板與一硬性基板,該真空吸附載臺(tái)具有真空吸附區(qū),該可撓性基板貼覆于該真空吸附區(qū)且接合于該真空吸附載臺(tái)與該硬性基板之間;
除靜電滾輪,可滾動(dòng)地接觸于該硬性基板面向該真空吸附載臺(tái)的一側(cè);以及
移動(dòng)機(jī)構(gòu),用于將該硬性基板與該可撓性基板相分離;
其中,在該硬性基板與該可撓性基板相分離的過程中,該除靜電滾輪用以消除該硬性基板與該可撓性基板分離時(shí)產(chǎn)生的靜電。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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