[實用新型]SOT封裝結構的半導體器件

有效

• 申請號: 201720164444.8
• 申請日: 2017-02-23
• 公開（公告）號: CN206789540U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 張春堯;彭興義
• 申請（專利權）人: 江蘇鹽芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種SOT封裝結構的半導體器件，其特征在于：包括芯片（1）、金屬焊盤（2）、若干個左側引腳（3）、若干個右側引腳（4）和環氧樹脂包覆體（5），所述芯片（1）通過絕緣膠層（6）固定于金屬焊盤（2）上表面的中央區域，若干個所述左側引腳（3）并排間隔地設置于芯片（1）的左側，若干個所述右側引腳（4）并排間隔地設置于芯片（1）的右側，所述金屬焊盤（2）下部邊緣處開有第一缺口槽（7），所述環氧樹脂包覆體（5）包覆于芯片（1）、金屬焊盤（2）、若干個左側引腳（3）、若干個右側引腳（4）上，所述金屬焊盤（2）、左側引腳（3）和右側引腳（4）各自的下表面裸露出環氧樹脂包覆體（5）的底部；

所述芯片（1）上表面的左側區和右側區分別開有若干個左圓凹槽（10）、若干個右圓凹槽（11），所述左圓凹槽（10）和右圓凹槽（11）各自底部均具有管腳區（12），所述左側引腳（3）和右側引腳（4）各自的內側端上表面分別開有第一圓凹槽（13）和第二圓凹槽（14），若干根第一金線（15）一端位于左圓凹槽（10）內并通過焊膏與管腳區（12）電連接，此第一金線（15）另一端位于左側引腳（3）的第一圓凹槽（13）內并通過焊膏電連接，若干根第二金線（16）一端位于右圓凹槽（11）內并通過焊膏與管腳區（12）電連接，此第二金線（16）另一端位于右側引腳（4）的第二圓凹槽（14）內并通過焊膏電連接；所述左側引腳（3）和右側引腳（4）各自的內側端面分別開有供填充環氧樹脂的左梯形凹槽（8）和右梯形凹槽（9）；所述左圓凹槽（10）和右圓凹槽（11）均為半圓形凹槽；所述金屬鍍層（17）與左側引腳（3）或者右側引腳（4）的厚度比為1：10。