[實(shí)用新型]開蓋式晶圓級(jí)封裝芯片老化測(cè)試插座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720164317.8
• 申請(qǐng)日: 2017-02-23
• 公開（公告）號(hào): CN206479617U
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊翌圣;葛金發(fā)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宜特（上海）檢測(cè)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司31229
• 代理人: 曾耀先

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片老化測(cè)試插座技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及開蓋式芯片老化測(cè)試插座技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種開蓋式晶圓級(jí)封裝芯片老化測(cè)試插座。

背景技術(shù)

在芯片老化測(cè)試階段，需有芯片承載老化測(cè)試插座以實(shí)現(xiàn)方便多次拿取芯片。因芯片封裝種類眾多，對(duì)應(yīng)不同封裝類型，現(xiàn)有許多不同的老化測(cè)試插座，其機(jī)械結(jié)構(gòu)皆有些許差異。

請(qǐng)參見圖1所示，圖1顯示的是一種開蓋式芯片老化測(cè)試插座，其包括底座1、芯片固定座2、上蓋3和散熱器4，上蓋3的一端31可轉(zhuǎn)動(dòng)連接底座1的一端11，芯片固定座2設(shè)置在底座1上，芯片固定座2用于在其中放置待測(cè)芯片5，散熱器4設(shè)置在上蓋3的下表面32上并朝向芯片固定座2，散熱器4的下表面41與上蓋3的下表面32平行。使用時(shí)，將待測(cè)芯片5置于芯片固定座2中，然后朝向底座1旋轉(zhuǎn)上蓋3，散熱器4的下表面41沿靠近上蓋3的一端31的端部至遠(yuǎn)離上蓋3的一端31的端部的方向逐漸抵靠待測(cè)芯片5，直至散熱器4的下表面41與待測(cè)芯片5平行接觸；取出待測(cè)芯片5時(shí)，向上旋轉(zhuǎn)上蓋3，散熱器4的下表面41沿遠(yuǎn)離上蓋3的一端31的端部至靠近上蓋3的一端31的端部的方向逐漸遠(yuǎn)離待測(cè)芯片5。因此，上述開蓋式芯片老化測(cè)試插座的上蓋3開關(guān)時(shí)產(chǎn)生角度變化導(dǎo)致散熱器4對(duì)待測(cè)芯片5的一端產(chǎn)生壓力，易使待測(cè)芯片5損壞失效，特別是對(duì)于晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Chip Size Packing，WLCSP)芯片更是如此，因?yàn)樵谀柖傻耐茰y(cè)下，芯片尺寸日益縮小，因此也更為脆弱，在采用上述的開蓋式芯片老化測(cè)試插座進(jìn)行老化測(cè)試時(shí)，在進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作時(shí)，其散熱器4直接與待測(cè)芯片5直接接觸，因閉合動(dòng)作期間使待測(cè)芯片5的一端持續(xù)受到下壓力作用，易使待測(cè)芯片5產(chǎn)生物理損傷，在進(jìn)行老化測(cè)試前就使待測(cè)芯片5產(chǎn)生失效，嚴(yán)重影響測(cè)試結(jié)果、可信度。

因此，希望提供一種開蓋式晶圓級(jí)封裝芯片老化測(cè)試插座，其能夠在開關(guān)動(dòng)作時(shí)其散熱器不與待測(cè)芯片產(chǎn)生直接接觸，避免因插座構(gòu)造造成待測(cè)芯片受損，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信度。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種開蓋式晶圓級(jí)封裝芯片老化測(cè)試插座，其能夠在開關(guān)動(dòng)作時(shí)其散熱器不與待測(cè)芯片產(chǎn)生直接接觸，避免因插座構(gòu)造造成待測(cè)芯片受損，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信度，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種開蓋式晶圓級(jí)封裝芯片老化測(cè)試插座，其設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，制造簡(jiǎn)單，使用方便，成本低，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。

為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型的開蓋式晶圓級(jí)封裝芯片老化測(cè)試插座，包括底座、芯片固定座、上蓋和散熱器，所述上蓋的一端可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述底座的一端，所述芯片固定座設(shè)置在所述底座上，所述芯片固定座用于在其中放置待測(cè)芯片，所述散熱器設(shè)置在所述上蓋的下表面上并朝向所述芯片固定座，所述散熱器的下表面與所述的上蓋的下表面平行，其特點(diǎn)是，所述開蓋式晶圓級(jí)封裝芯片老化測(cè)試插座還包括至少一個(gè)保護(hù)支撐部件，所述保護(hù)支撐部件設(shè)置在所述的上蓋的下表面上，所述保護(hù)支撐部件的下表面與所述的上蓋的下表面平行，所述保護(hù)支撐部件的高度H1減去所述散熱器的高度H2用于等于所述待測(cè)芯片的高度H3，所述保護(hù)支撐部件和所述散熱器間隔設(shè)置且所述保護(hù)支撐部件和所述散熱器之間的空間用于容納所述芯片固定座的側(cè)壁，所述的保護(hù)支撐部件的下表面的靠近所述的上蓋的一端的端部在所述的上蓋的下表面上的射影和所述的上蓋的一端之間的第一距離L1小于所述的散熱器的下表面的靠近所述的上蓋的一端的端部在所述的上蓋的下表面上的射影和所述的上蓋的一端之間的第二距離L2。

較佳地，所述保護(hù)支撐部件的數(shù)目為2個(gè)。

較佳地，多個(gè)所述保護(hù)支撐部件分別設(shè)置在所述散熱器的兩側(cè)。

較佳地，多個(gè)所述保護(hù)支撐部件相互平行設(shè)置。

較佳地，所述保護(hù)支撐部件的側(cè)面與所述的上蓋的下表面垂直；或者，所述散熱器的側(cè)面與所述的上蓋的下表面垂直。

較佳地，所述的保護(hù)支撐部件的下表面為矩形；或者，所述的散熱器的下表面為矩形。

較佳地，所述第一距離L1等于所述第二距離L2的三分之一。

較佳地，所述保護(hù)支撐部件的橫截面為矩形。

較佳地，所述保護(hù)支撐部件沿所述的上蓋的一端至所述上蓋的另一端的方向延伸。

本實(shí)用新型的有益效果主要在于：