[實用新型]開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座

有效

• 申請號: 201720164317.8
• 申請日: 2017-02-23
• 公開（公告）號: CN206479617U
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 莊翌圣;葛金發
• 申請（專利權）人: 宜特（上海）檢測技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司31229
• 代理人: 曾耀先

1.一種開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座，包括底座、芯片固定座、上蓋和散熱器，所述上蓋的一端可轉動連接所述底座的一端，所述芯片固定座設置在所述底座上，所述芯片固定座用于在其中放置待測芯片，所述散熱器設置在所述上蓋的下表面上并朝向所述芯片固定座，所述散熱器的下表面與所述的上蓋的下表面平行，其特征在于，所述開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座還包括至少一個保護支撐部件，所述保護支撐部件設置在所述的上蓋的下表面上，所述保護支撐部件的下表面與所述的上蓋的下表面平行，所述保護支撐部件的高度H1減去所述散熱器的高度H2等于所述待測芯片的高度H3，所述保護支撐部件和所述散熱器間隔設置且所述保護支撐部件和所述散熱器之間的空間用于容納所述芯片固定座的側壁，所述的保護支撐部件的下表面的靠近所述的上蓋的一端的端部在所述的上蓋的下表面上的射影和所述的上蓋的一端之間的第一距離L1小于所述的散熱器的下表面的靠近所述的上蓋的一端的端部在所述的上蓋的下表面上的射影和所述的上蓋的一端之間的第二距離L2。

2.如權利要求1所述的開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座，其特征在于，所述保護支撐部件的數目為2個。

3.如權利要求1所述的開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座，其特征在于，多個所述保護支撐部件分別設置在所述散熱器的兩側。

4.如權利要求1所述的開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座，其特征在于，多個所述保護支撐部件相互平行設置。

5.如權利要求1所述的開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座，其特征在于，所述保護支撐部件的側面與所述的上蓋的下表面垂直；或者，所述散熱器的側面與所述的上蓋的下表面垂直。

6.如權利要求1所述的開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座，其特征在于，所述的保護支撐部件的下表面為矩形；或者，所述的散熱器的下表面為矩形。

7.如權利要求1所述的開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座，其特征在于，所述第一距離L1等于所述第二距離L2的三分之一。

8.如權利要求1所述的開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座，其特征在于，所述保護支撐部件的橫截面為矩形。

9.如權利要求1所述的開蓋式晶圓級封裝芯片老化測試插座，其特征在于，所述保護支撐部件沿所述的上蓋的一端至所述上蓋的另一端的方向延伸。