[實用新型]一種雙芯片垂直并聯(lián)方式的二極體封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720160787.7 | 申請日： | 2017-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN206505909U | 公開（公告）日： | 2017-09-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李成軍;薛治祥;張松 | 申請（專利權(quán)）人： | 捷捷半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243 | 代理人： | 盧海洋 |
| 地址： | 226200 江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 垂直 并聯(lián) 方式 二極體 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種雙芯片垂直并聯(lián)方式的二極體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括引線框架, 由外引線A、外引線B和載片臺組成，所述外引線A和外引線B上面均設(shè)有向上的定位臺階，所述外引線A與載片臺為一體，所述載片臺頂面設(shè)有凸臺；
內(nèi)引線A，由底面設(shè)有凸臺的電極片和側(cè)面向下折彎90o的焊接臂構(gòu)成，所述焊接臂的底面焊接于外引線A的定位臺階之間；
內(nèi)引線B，由電極片和側(cè)面向下折彎90o的焊接臂構(gòu)成，所述焊接臂的底面焊接于外引線B的定位臺階之間；
第一芯片，其陽極面與內(nèi)引線A底面的凸臺焊接在一起，其陰極面與內(nèi)引線B的電極片頂面焊接在一起；
第二芯片，其陰極面與內(nèi)引線B的電極片底面焊接在一起，其陽極面與載片臺頂面的凸臺焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片垂直并聯(lián)方式的二極體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片是兩個具有相同功能和尺寸的TVS、半導(dǎo)體放電管或二極管芯片。
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