[實用新型]一種雙芯片垂直并聯方式的二極體封裝結構

有效

• 申請號: 201720160787.7
• 申請日: 2017-02-22
• 公開（公告）號: CN206505909U
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 李成軍;薛治祥;張松
• 申請（專利權）人: 捷捷半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司32243
• 代理人: 盧海洋

技術領域

本實用新型涉及一種半導體器件技術領域，具體是一種雙芯片垂直并聯方式的二極體封裝結構。

背景技術

受封裝外形尺寸的限制，在一定的封裝尺寸內能夠封入的芯片面積最大值是一定的。為了在一定的封裝外形尺寸內，使TVS等二極體器件實現更大的電流能力和功率能力，目前在TVS等二極體器件的制造中有人采用芯片串聯的方法，但這種方法存在兩個弊端：其一，對于TVS器件來說，必須采用兩個半額定電壓值的芯片串聯，對于額定電壓值≤12V的低電壓TVS器件是無法實現的，原因是低電壓TVS芯片當電壓≤6V時、其漏電流特別大；其二，對于整流二極管來說，兩個芯片串聯增加了正向壓降值，在使用時增加了功耗和器件的發熱量。面對小型化器件提高電流能力和功率能力的市場需求，急需新的方案。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種雙芯片垂直并聯方式的二極體封裝結構，可在小型化封裝的尺寸之內，提高器件的電流能力和功率能力。

本實用新型采用的技術方案是：一種雙芯片垂直并聯方式的二極體封裝結構，包括引線框架, 由外引線A、外引線B和載片臺組成，所述外引線A和外引線B上面均設有向上的定位臺階，所述外引線A與載片臺為一體，所述載片臺頂面設有凸臺；

內引線A，由底面設有凸臺的電極片和側面向下折彎90o的焊接臂構成，所述焊接臂的底面焊接于外引線A的定位臺階之間；

內引線B，由電極片和側面向下折彎90o的焊接臂構成，所述焊接臂的底面焊接于外引線B的定位臺階之間；

第一芯片,其陽極面與內引線A底面的凸臺焊接在一起，其陰極面與內引線B的電極片頂面焊接在一起；

第二芯片，其陰極面與內引線B的電極片底面焊接在一起，其陽極面與載片臺頂面的凸臺焊接在一起。

所述第一芯片和第二芯片是兩個具有相同功能和尺寸的TVS、半導體放電管或二極管芯片。

上述雙芯片垂直并聯方式的二極體封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

（1）將兩個內引線與兩個芯片焊接成為一個組件：a、將內引線A倒裝入石墨模具的定位孔中，b、將焊片一裝填入石墨模具的定位孔中，c、按陽極面朝下的方向將第一芯片裝填入石墨模具的定位孔中，d、將焊片二裝填入石墨模具的定位孔中，e、將內引線B倒裝入石墨模具的定位孔中，f、將焊片三裝填入石墨模具的定位孔中，g、按陰極面朝下的方向將第二芯片裝填入石墨模具的定位孔中，h、將裝配好的組件放置真空爐內燒結；

（2）燒結完成后將組件的底面粘貼到一個帶有繃環的藍膜上；

（3）利用自動焊接成套設備，將組件焊接在引線框架上：a、自動焊接成套設備先在引線框架的外引線A、外引線B的定位臺階和載片臺上涂覆焊錫膏，b、吸取步驟（2）中藍膜上的組件，c、將組件放置于引線框架上的焊錫膏上進行燒結；

（4）燒結完成后，對產品進行包封、后固化、去塑料毛刺、切筋、鍍錫、測試、印字、編帶、檢驗、入成品庫。

本實用新型的優點是：用兩個相同額定電壓值的TVS等二極體芯片，采用垂直并聯方式的封裝結構和制造方法，達到了提高器件電流能力和功率能力的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中引線框架的立體結構示意圖；

圖3為本實用新型中內引線A的立體圖；

圖4為本實用新型中內引線A的主視圖；

圖5為本實用新型中內引線B的結構示意圖；

圖6為本實用新型中芯片的結構示意圖；

圖中，1、引線框架，11、外引線A，12、外引線B，13、載片臺，14、定位臺階，2、內引線A，3、焊接臂，4、電極片，5、凸臺，6、內引線B，7、第一芯片，8、第二芯片。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型的技術方案作進一步的說明，但本實用新型的保護范圍不限于此。

如圖1至圖6所示，一種雙芯片垂直并聯方式的二極體封裝結構，包括引線框架1，由外引線A 11、外引線B 12和載片臺13組成，外引線A 11和外引線B 12上面均設有向上的定位臺階14，外引線A 11與載片臺13為一體，載片臺13頂面設有凸臺5；

內引線A 2，由底面設有凸臺5的電極片4和側面向下折彎90o的焊接臂3構成，焊接臂3的底面焊接于外引線A 11的定位臺階14之間；

內引線B 6，由電極片4和側面向下折彎90o的焊接臂3構成，焊接臂3的底面焊接于外引線B 12的定位臺階14之間；