[實用新型]鍵合壓板有效
| 申請號: | 201720152724.7 | 申請日: | 2017-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN206574683U | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 陳莉;司文全;李金剛 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司11415 | 代理人: | 陳蕾 |
| 地址: | 214028 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓板 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,尤其涉及一種鍵合壓板。
背景技術
鍵合壓板可以用于按壓固定芯片,以便在芯片上進行鍵合工藝。芯片一般是排列成一行或一列,鍵合壓板則可以通過沿著行或列移動,逐個對芯片進行鍵合工藝。
鍵合壓板中用于按壓固定芯片的按壓部,一般是面狀或者垂直于移動方向的條狀結構,而鍵合工藝可以在芯片上形成線弧,線弧的最高點高于芯片表面,但是鍵合壓板的用于按壓固定芯片的下表面在移動過程中會與芯片表面直接接觸,這就會剮蹭到鍵合形成的線弧,容易造成線弧斷裂,影響產品良率。
實用新型內容
本實用新型提供一種鍵合壓板,以解決相關技術中的不足。
根據本實用新型實施例的第一方面,提供一種鍵合壓板,包括:
壓板本體;
至少一個讓位口,貫穿所述壓板本體,用于暴露器件的待鍵合區域;
按壓部,位于所述壓板本體的一側,用于按壓固定所述器件;
其中,所述按壓部中設置有與所述器件上鍵合后的線弧相對應的讓位間隙。
可選地,所述讓位口為矩形,所述按壓部沿著所述讓位口的邊緣設置,所述讓位間隙設置在所述按壓部的至少一條邊上。
可選地,所述讓位間隙設置在所述按壓部的每條邊上。
可選地,所述壓板本體用于沿預設導向結構運動;
所述讓位間隙設置在所述按壓部垂直于所述導向結構的至少邊一條上。
可選地,所述按壓部包括多個用于與所述器件點接觸的子按壓部,相鄰的子按壓部之間形成有所述讓位間隙。
可選地,所述子按壓部可伸縮地設置在所述壓板本體中。
可選地,所述子按壓部可滑動地設置在所述壓板本體中。
可選地,上述鍵合壓板還包括:
固定部,設置在所述壓板本體兩端;
其中,在所述固定部中設置有固定孔,用于與連接固定設備。
由上述實施例可知,本實用新型在鍵合壓板運動過程中,由于在按壓部中設置有與所述器件上鍵合后的線弧相對應的讓位間隙,線弧可以從讓位間隙中穿過,而不會與按壓部直接接觸,因此可以避免按壓部剮蹭線弧,從而避免線弧斷裂,提高產品良率。
應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本實用新型。
附圖說明
此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分,示出了符合本實用新型的實施例,并與說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
圖1是根據本實用新型一個實施例示出的一種鍵合壓板的結構示意圖。
圖2是圖1所示鍵合壓板沿AA’的截面示意。
圖3是相關技術中的一種鍵合壓板的結構示意圖。
圖4是圖3所示鍵合壓板沿BB’的截面示意。
圖5是根據本實用新型一個實施例示出的另一種鍵合壓板的截面示意圖。
圖6是圖1所示鍵合壓板沿CC’的截面示意。
圖7是圖6所示鍵合壓板的局部放大示意圖。
具體實施方式
這里將詳細地對示例性實施例進行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時,除非另有表示,不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本實用新型相一致的所有實施方式。相反,它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本實用新型的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
圖1是根據本實用新型一個實施例示出的一種鍵合壓板的結構示意圖。圖2是圖1所示鍵合壓板沿AA’的截面示意。如圖1和圖2所示,鍵合壓板包括:
壓板本體1;
至少一個讓位口2,貫穿所述壓板本體1,用于暴露器件(例如芯片等半導體器件)的待鍵合區域;
按壓部3,位于所述壓板本體1的一側,用于按壓固定所述器件;
其中,所述按壓部3中設置有與所述器件上鍵合后的線弧相對應的讓位間隙4。
相關技術中鍵合壓板的按壓部如圖3和圖4所示,其中讓位口與本實施例中的讓位口均為矩形,鍵合壓板可以沿著平行于矩形短邊的方向移動,那么如圖3和圖4所示,其中的按壓部是沿著讓位口的邊緣設置的,也即在垂直于鍵合壓板的運動方向設置有條狀的按壓部,那么該條狀的按壓部在鍵合壓板移動過程中,就會對讓位口中已鍵合的線弧造成剮蹭。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





