[實用新型]氣體導入裝置有效
| 申請號: | 201720147554.3 | 申請日: | 2017-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN206849812U | 公開(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發明(設計)人: | 劉利堅;張偉濤 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 導入 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于半導體加工技術領域,具體涉及一種氣體導入裝置。
背景技術
常規的等離子體刻蝕設備包括:反應室、氣體導入裝置。其中,氣體導入裝置用于將氣體噴入反應室內,在接通射頻電源的情況下,氣體導入裝置噴入的氣體在反應室中形成等離子體。氣體導入裝置是氣體均勻進入反應室的進氣口,氣體導入裝置的進氣均勻性會直接影響刻蝕工藝的均勻性,且其密封環節的密封性能會直接影響到整個設備的維護性能。
在現有的等離子體設備中,氣體導入裝置包括導管體和噴嘴等組件。導管體固定在噴嘴的上表面上,且導管體中的氣體通道與噴嘴中的氣體通道相連通。
但現有技術中至少存在如下問題:
第一,由于導管體主要由諸如金屬等的剛性材料制成,噴嘴采用諸如石英等的易碎材料制成,導管體與噴嘴通過在噴嘴的上表面以硬接觸形式施加密封預緊力,在受熱膨脹或局部受力不均時,噴嘴很容易出現壓潰及碎裂現象;
其二,導管體是長導管,維護人員在操作過程中對導管體的遠離噴嘴的一端施加一個微小的力,基于杠桿原理,該力通過整個導管體的力矩施加在噴嘴上,該力會對噴嘴產生損傷性壓力;而且,由于整個氣體導入裝置牢固安裝在石英窗上,噴嘴固定在石英窗的軸孔內,并且,石英窗也采用石英等的易碎材料制成,因此,上述力矩會通過該軸孔將力傳遞到石英窗上,會對石英窗產生損壞。
實用新型內容
本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種氣體導入裝置,其使用壽命長、可靠性高。
解決本實用新型技術問題所采用的技術方案是一種氣體導入裝置,包括導管體和噴嘴,所述導管體固定在所述噴嘴的上表面上,且所述導管體中的氣體通道與所述噴嘴中的氣體通道相連通,在所述導管體與所述噴嘴的接觸面上設置有第一墊片;
所述第一墊片用于緩沖所述導管體對所述噴嘴的施加的作用力。
其中,所述氣體導入裝置還包括:環形壓板和套筒;
所述噴嘴的上表面的外沿區域沿其周向設置有第一環形凹部;
所述環形壓板套置在所述噴嘴的側壁外側,所述環形壓板的下表面的內沿區域位于所述第一環形凹部上,且在該內沿區域和所述第一環形凹部的接觸面上設置有第二墊片,所述第二墊片用于緩沖所述環形壓板對所述噴嘴的施加的作用力;
所述環形壓板與所述導管體固定;
所述套筒套設于所述噴嘴的側壁外側,所述套筒的一端與所述環形壓板固定,所述套筒的另一端與用于安裝所述氣體導入裝置的安裝件相固定,用以實現所述導管體、所述噴嘴與所述安裝件固定。
其中,所述第一墊片和/或所述第二墊片為彈性墊片。
其中,所述第一墊片和/或所述第二墊片為柔性墊片。
其中,所述柔性墊片采用樹脂材料制成。
其中,所述樹脂材料為聚四氟乙烯。
其中,所述導管體包括相互交替串接的多個剛性管和多個柔性管。
其中,在所述導管體靠近所述噴嘴和遠離所述噴嘴的兩端分別設有兩個柔性管。
其中,所述噴嘴的下表面的外沿區域沿其周向設置有第二環形凹部,所述第二環形凹部搭接在所述安裝板上,且二者的搭接位置處設置有第一密封圈;
所述第一密封圈,用于密封所述第二環形凹部和所述安裝件之間的間隙。
其中,所述噴嘴的上表面的內沿區域沿其周向設置有第三環形凹部;
所述導管體的下表面的內沿區域沿其周向設置有環形凸部;
所述環形凸部位于所述第三環形凹部內,且所述環形凸部的外周壁與所述第三環形凹部的側壁之間形成有容納第二密封圈的空間;
所述第二密封圈,用于密封所述導管體和所述噴嘴之間的間隙。
本實用新型的氣體導入裝置中,通過在導管體和噴嘴二者的接觸面上設置第一墊片,能夠緩沖導管體對噴嘴施加的作用力,這與現有技術相比,其一,通過避免導管體和噴嘴之間的直接接觸,在受熱膨脹或局部受力不均時,該第一墊片能夠有效避免噴嘴出現壓潰及碎裂現象;其二,即使在杠桿原理的作用下,在導管體的遠離噴嘴的一端施加的微小力到達噴嘴的力變得很大,借助該第一墊片也能夠對該變得很大的力進行緩沖,避免其對噴嘴甚至是石英窗造成損壞。因此,通過設置第一墊片,能夠有效延長氣體導入裝置的使用壽命,提高氣體導入裝置的可靠性。
附圖說明
圖1為本實用新型的實施例1的氣體導入裝置安裝在安裝件時的結構示意圖;
圖2為圖1中區域I的局部放大圖;
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





