[實用新型]氣體導入裝置有效
| 申請號: | 201720147554.3 | 申請日: | 2017-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN206849812U | 公開(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發明(設計)人: | 劉利堅;張偉濤 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 導入 裝置 | ||
1.一種氣體導入裝置,包括導管體和噴嘴,所述導管體固定在所述噴嘴的上表面上,且所述導管體中的氣體通道與所述噴嘴中的氣體通道相連通,其特征在于,在所述導管體與所述噴嘴的接觸面上設置有第一墊片;
所述第一墊片用于緩沖所述導管體對所述噴嘴的施加的作用力。
2.根據權利要求1所述的氣體導入裝置,其特征在于,所述氣體導入裝置還包括:環形壓板和套筒;
所述噴嘴的上表面的外沿區域沿其周向設置有第一環形凹部;
所述環形壓板套置在所述噴嘴的側壁外側,所述環形壓板的下表面的內沿區域位于所述第一環形凹部上,且在該內沿區域和所述第一環形凹部的接觸面上設置有第二墊片,所述第二墊片用于緩沖所述環形壓板對所述噴嘴的施加的作用力;
所述環形壓板與所述導管體固定;
所述套筒套設于所述噴嘴的側壁外側,所述套筒的一端與所述環形壓板固定,所述套筒的另一端與用于安裝所述氣體導入裝置的安裝件相固定,用以實現所述導管體、所述噴嘴與所述安裝件固定。
3.根據權利要求2所述的氣體導入裝置,其特征在于,所述第一墊片和/或所述第二墊片為彈性墊片。
4.根據權利要求2所述的氣體導入裝置,其特征在于,所述第一墊片和/或所述第二墊片為柔性墊片。
5.根據權利要求4所述的氣體導入裝置,其特征在于,所述柔性墊片采用樹脂材料制成。
6.根據權利要求5所述的氣體導入裝置,其特征在于,所述樹脂 材料為聚四氟乙烯。
7.根據權利要求1所述的氣體導入裝置,其特征在于,所述導管體包括相互交替串接的多個剛性管和多個柔性管。
8.根據權利要求7所述的氣體導入裝置,其特征在于,在所述導管體靠近所述噴嘴和遠離所述噴嘴的兩端分別設有兩個柔性管。
9.根據權利要求2所述的氣體導入裝置,其特征在于,所述噴嘴的下表面的外沿區域沿其周向設置有第二環形凹部,所述第二環形凹部搭接在所述安裝板上,且二者的搭接位置處設置有第一密封圈;
所述第一密封圈,用于密封所述第二環形凹部和所述安裝件之間的間隙。
10.根據權利要求1所述的氣體導入裝置,其特征在于,所述噴嘴的上表面的內沿區域沿其周向設置有第三環形凹部;
所述導管體的下表面的內沿區域沿其周向設置有環形凸部;
所述環形凸部位于所述第三環形凹部內,且所述環形凸部的外周壁與所述第三環形凹部的側壁之間形成有容納第二密封圈的空間;
所述第二密封圈,用于密封所述導管體和所述噴嘴之間的間隙。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





