[實(shí)用新型]一種鍍膜基膜放置臺(tái)及鍍膜機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720145268.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206418195U | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林正亮;宣華偉;姚林生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鄭州華翔電子信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/50 | 分類號(hào): | C23C14/50;C23C14/24 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司51230 | 代理人: | 李春芳 |
| 地址: | 450000 河南省鄭*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鍍膜 放置 | ||
1.一種鍍膜基膜放置臺(tái),包括圓臺(tái)狀的固定臺(tái)(14),固定臺(tái)(14)上呈同心圓設(shè)置的圓柱形旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13),固定臺(tái)(14)內(nèi)部設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),其特征在于,旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)沿徑向開設(shè)有凹槽,凹槽內(nèi)設(shè)置有左限位塊(11-1)與右限位塊(11-2),旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)開設(shè)有孔,支撐架(10)通過螺栓固定在旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)上,支撐架(10)上固定有至少兩個(gè)卷繞棍(17)。
2.一種帶有鍍膜基膜放置臺(tái)的鍍膜機(jī),其特征在于,包括鍍膜罐體(8),罐體(8)的下方設(shè)置有基膜放置臺(tái)(5),罐體(8)的頂端設(shè)置有法蘭罩,罐體(8)的底端設(shè)置有真空接入系統(tǒng)(9)以及蒸發(fā)室;基膜放置臺(tái)(5)包括呈圓臺(tái)狀的固定臺(tái)(14),固定臺(tái)(14)上有呈同心圓設(shè)置的圓柱形旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13),固定臺(tái)(14)內(nèi)部設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)沿徑向開設(shè)有凹槽,凹槽內(nèi)設(shè)置有左限位塊(11-1)與右限位塊(11-2),旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)開設(shè)有孔,支撐架(10)通過螺栓固定在旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)上,支撐架(10)上固定有至少兩個(gè)卷繞棍(17)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種帶有鍍膜基膜放置臺(tái)的鍍膜機(jī),其特征在于,罐體(8)上設(shè)置有多個(gè)進(jìn)氣孔(4),進(jìn)氣孔(4)配套設(shè)置有進(jìn)氣裝置。
4.如權(quán)利要求2所述的一種帶有鍍膜基膜放置臺(tái)的鍍膜機(jī),其特征在于,基膜放置臺(tái)上的限位塊與凹槽之間設(shè)置有沿徑向設(shè)置有可調(diào)節(jié)螺栓(15)。
5.如權(quán)利要求2所述的一種帶有鍍膜基膜放置臺(tái)的鍍膜機(jī),其特征在于,旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)與固定臺(tái)(14)上在直徑相同處均設(shè)置有刻度線,刻度零點(diǎn)起始位置相同,旋轉(zhuǎn)臺(tái)(13)上的刻度比固定臺(tái)(14)的刻度多。
6.如權(quán)利要求2所述的一種帶有鍍膜基膜放置臺(tái)的鍍膜機(jī),其特征在于,罐體(8)內(nèi)部還設(shè)置有金屬回收箱(6)。
7.如權(quán)利要求2所述的一種帶有鍍膜基膜放置臺(tái)的鍍膜機(jī),其特征在于,蒸發(fā)室包括依次連接的蒸發(fā)器(1),氣壓表(2)和蒸發(fā)出口(3)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





