[實(shí)用新型]倒裝LED車燈

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720135985.8
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN206460955U
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹永革;申小飛;麻朝陽
• 申請（專利權(quán)）人: 中國人民大學(xué)
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11245
• 代理人: 徐寧,劉美麗

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是關(guān)于一種倒裝LED車燈，涉及LED車燈及車輛配件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED(Light Emitting Diode)發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。隨著LED的興起，LED照明燈的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，近幾年LED照明已經(jīng)應(yīng)用于各種車輛車燈照明上。對于車輛前照燈來說，在遠(yuǎn)光時(shí)候要求射程遠(yuǎn)，形成條形光斑，在近光時(shí)，需要有明暗截止線。因此車燈對發(fā)光光源的發(fā)光面積要求非常小便于配光設(shè)計(jì)，目前因普通的LED燈發(fā)光在車燈用功率上發(fā)光面積太大，需要在燈具上添加額外的光學(xué)配件，例如透鏡或反光碗等，這些透鏡或反光碗通常為復(fù)雜的異形結(jié)構(gòu)才能滿足出光要求，從而使得燈具的整體結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，車燈總成非常大，也不便于車輛外形設(shè)計(jì)。目前設(shè)計(jì)一種發(fā)光面積小，光線更集中的LED車燈是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種發(fā)光面積小且光線更集中的倒裝 LED車燈。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案：一種倒裝LED車燈，其特征在于，該LED車燈包括基板、導(dǎo)電線路層、鏈接線路層、圍壩膠、芯片單元和側(cè)封膠；所述基板頂部固定設(shè)置所述導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層的一側(cè)固定設(shè)置有用于連接正負(fù)極電源線的鏈接線路層，所述導(dǎo)電線路層頂部設(shè)置有一圈所述圍壩膠，位于所述圍壩膠內(nèi)的導(dǎo)電線路層上間隔設(shè)置有若干所述芯片單元，所述圍壩膠與各所述芯片單元之間的空隙填充有所述側(cè)封膠；每一所述芯片單元均包括一倒裝LED芯片，每一所述倒裝LED芯片的底部與所述導(dǎo)電線路層焊接固定，每一所述倒裝LED芯片的頂部粘貼固定一蓋板。

優(yōu)選地，所述基板采用氧化鋁基板、氮化鋁基板、鋁基板、銅基板或玻璃基板。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電線路層采用厚膜電路或薄膜電路。

優(yōu)選地，所述倒裝LED芯片與所述蓋板粘貼所采用的粘貼材料為硅膠、環(huán)氧樹脂或硅樹脂。

優(yōu)選地，所述蓋板熒光玻璃片或透明熒光陶瓷片，所述蓋板的厚度為0.1～0.5mm。

優(yōu)選地，所述圍壩膠采用白色RTV硅膠、乳白色硅膠或透明硅膠。

優(yōu)選地，所述側(cè)封膠采用乳白色硅膠。

本實(shí)用新型由于采取以上技術(shù)方案，其具有以下優(yōu)點(diǎn)：1、本實(shí)用新型基板頂部固定設(shè)置導(dǎo)電線路層，導(dǎo)電線路層上間隔設(shè)置有若干芯片單元，每一芯片單元均包括一倒裝LED芯片，每一倒裝LED芯片的底部與導(dǎo)電線路層焊接固定，每一倒裝LED芯片的頂部粘貼固定蓋板，本實(shí)用新型在倒裝LED芯片頂部粘貼設(shè)置蓋板形成分立式蓋板結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用分立式固體發(fā)光免去了熒光粉發(fā)光，且無金線封裝，從而可以耐高溫，耐大電流，因此本實(shí)用新型的LED車燈發(fā)光面積小，光線更集中。2、與現(xiàn)有車燈相比，本實(shí)用新型省去透鏡或反光碗等光學(xué)器件，結(jié)構(gòu)簡單，便于車輛外形設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型可以廣泛應(yīng)用于車輛車燈的制作過程中。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的倒裝LED車燈的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的倒裝LED車燈的側(cè)視示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的倒裝LED車燈制作方法的流程示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED車燈發(fā)射光譜圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描繪。然而應(yīng)當(dāng)理解，附圖的提供僅為了更好地理解本實(shí)用新型，它們不應(yīng)該理解成對本實(shí)用新型的限制。

如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供的倒裝LED車燈，包括一基板1，基板1頂部固定設(shè)置有導(dǎo)電線路層2，導(dǎo)電線路層2頂部設(shè)置有一圈圍壩膠3，位于圍壩膠3內(nèi)的導(dǎo)電線路層2上間隔設(shè)置有若干芯片單元4，圍壩膠3與各芯片單元4之間的空隙填充有側(cè)封膠5，其中，每一芯片單元4均包括一倒裝LED芯片41，每一倒裝LED芯片 41的底部與導(dǎo)電線路層2焊接固定，倒裝LED芯片41的頂部粘貼固定一蓋板42；另外，導(dǎo)電線路層2的一側(cè)焊接固定設(shè)置有鏈接線路層6，鏈接線路層6用于焊接固定給車燈通電用的正負(fù)極電源線。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，基板1可以采用LED基板，LED基板可以采用氧化鋁基板、氮化鋁基板、鋁基板、銅基板或玻璃基板。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，導(dǎo)電線路層2可以采用厚膜電路或薄膜電路。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，倒裝LED芯片41與蓋板42粘貼所采用的粘貼材料可以為硅膠、環(huán)氧樹脂或硅樹脂。