[實用新型]倒裝LED車燈有效
| 申請號： | 201720135985.8 | 申請日： | 2017-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN206460955U | 公開（公告）日： | 2017-09-01 |
| 發明（設計）人： | 曹永革;申小飛;麻朝陽 | 申請（專利權）人： | 中國人民大學 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司11245 | 代理人： | 徐寧,劉美麗 |
| 地址： | 100872 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 led 車燈 | ||
1.一種倒裝LED車燈，其特征在于，該LED車燈包括基板、導電線路層、鏈接線路層、圍壩膠、芯片單元和側封膠；
所述基板頂部固定設置所述導電線路層，所述導電線路層頂部一側固定設置有用于連接正負極電源線的鏈接線路層，所述導電線路層頂部設置有一圈所述圍壩膠，位于所述圍壩膠內的導電線路層上間隔設置有若干所述芯片單元，所述圍壩膠與各所述芯片單元之間的空隙填充有所述側封膠；
每一所述芯片單元均包括一倒裝LED芯片，每一所述倒裝LED芯片的底部與所述導電線路層焊接固定，每一所述倒裝LED芯片的頂部粘貼固定一蓋板。
2.如權利要求1所述的倒裝LED車燈，其特征在于，所述基板采用氧化鋁基板、氮化鋁基板、鋁基板、銅基板或玻璃基板。
3.如權利要求1所述的倒裝LED車燈，其特征在于，所述導電線路層采用厚膜電路或薄膜電路。
4.如權利要求1所述的倒裝LED車燈，其特征在于，所述倒裝LED芯片與所述蓋板粘貼所采用的粘貼材料為硅膠、環氧樹脂或硅樹脂。
5.如權利要求1到4任一項所述的倒裝LED車燈，其特征在于，所述蓋板采用熒光玻璃片或透明熒光陶瓷片，所述蓋板的厚度為0.1～0.5mm。
6.如權利要求1到4任一項所述的倒裝LED車燈，其特征在于，所述圍壩膠采用白色RTV硅膠、乳白色硅膠或透明硅膠。
7.如權利要求1到4任一項所述的倒裝LED車燈，其特征在于，所述側封膠采用乳白色硅膠。
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