[實用新型]用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統和半導體晶片研磨系統

有效

• 申請號: 201720130464.3
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN206509880U
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 謝鴻波;劉軍;賴韶輝;姚永紅
• 申請（專利權）人: 廣州半導體材料研究所
• 主分類號: B24B37/08
• 分類號: B24B37/08;B24B57/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 付茵茵

技術領域

本實用新型涉及半導體晶片加工設備，具體的說，涉及用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，還涉及集合了半導體晶片研磨機和液體磨料供給系統的半導體晶片研磨系統。

背景技術

半導體晶片研磨機是現有的加工半導體晶片的設備，其磨削機構是由上、下兩個磨盤組成，被磨削的半導體晶片放置在兩個磨盤的相對盤面之間，磨削時研磨機的上、下兩個磨盤按需要的力度貼住晶片，再做相對轉動。研磨時必須通過磨料分流槽在兩個磨盤之間不間斷地加入液體狀的磨料(助磨劑)，經過一段時間的磨削，就對晶片實現研磨(磨削)減薄的效果。

現有的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給(加注)系統，是采用單個磨料桶(全稱：磨料裝載桶)配合磨料桶低位放置(放置高度低于磨盤高度)的技術方案。磨料的配制、攪拌和供給，均由單一磨料桶完成，為了方便磨料的配置，需放置在低位操作，一般放置在地面上，再由泵提升供料。

現有的液體磨料供給系統存在如下缺點：1.磨料一般配好和攪拌后才開始供給，供給時不能更均勻地攪拌和供給磨料。2.一桶磨料用完后需停機配料和攪拌，才可再次供給，不能同時配料和供給，磨料供給無法滿足不間斷生產的需求，連續磨片效率較低。3.磨片時，由安裝在磨料桶上的磨料抽取泵，將桶內的液體磨料抽取至高于磨料桶放置高度的磨料分流槽，磨料最后進入到研磨機的上、下磨盤之間；由于配制的磨料中包含大量顆粒狀的磨砂等物料，當由低位向高位抽取磨料時，由于重力與抽取力相互作用等因素影響，先后進入到研磨機的上、下磨盤之間的磨料濃度均勻性較差，導致對晶片厚度的磨削精度控制更難，良品率難以保證。

實用新型內容

針對現有技術中存在的技術問題，本實用新型的目的是：提供一種可連續供料的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，該系統采用雙磨料桶供料，低位磨料桶用于配料，高位磨料桶用于供料，使得配料和供料可同步進行，無需因配置磨料而停止工作。

本實用新型的另一個目的是：提供一種可連續作業的半導體晶片研磨系統，該系統集成了半導體晶片研磨機和不間斷供料的液體磨料供給系統，從而研磨機可不間斷作業，提高生產效率。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，包括低位磨料桶、高位磨料桶、連接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管、將磨料從低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵、將磨料從高位磨料桶下料至研磨機的下料管、控制高位磨料桶下料通斷的開關閥門。

作為一種優選，低位磨料桶、抽取泵、上料管、高位磨料桶、開關閥門、下料管依次相接；低位磨料桶低于高位磨料桶，高位磨料桶高于與下料管相接的研磨機的磨料分流槽。

作為一種優選，低位磨料桶裝有攪拌裝置。低位磨料桶的上端為可開啟的桶蓋，攪拌裝置的攪拌電機安裝在桶蓋上。

作為一種優選，高位磨料桶裝有攪拌裝置。攪拌裝置的攪拌電機安裝在高位磨料桶的上端。

作為一種優選，低位磨料桶和高位磨料桶均裝有用于控制抽取泵啟停、控制開關閥門開關的液位計。

作為一種優選，開關閥門為氣動閥門或電動閥門。

作為一種優選，下料管的數量為兩根，并聯的接在開關閥門和研磨機的磨料分流槽之間。

半導體晶片研磨系統，包括半導體晶片研磨機和液體磨料供給系統；研磨機包括機架、磨削機構、氣動機構、氣動機構安裝架，磨削機構包括上磨盤、下磨盤，下磨盤安裝在機架上，上磨盤安裝在氣動機構上，氣動機構安裝在氣動機構安裝架上，氣動機構安裝架安裝在機架上，且上磨盤和下磨盤上下正對；低位磨料桶放置在地面上，高位磨料桶安裝在氣動機構安裝架上。

本發明的原理是：采用將兩個磨料桶低、高位分開放置的雙磨料桶技術方案。低位磨料桶用于配料、攪拌和抽取磨料，高位磨料桶(放置高度高于磨盤高度)用于攪拌和輸出供給磨料，達到供料更均勻，并且可以連續供料的目的。

總的說來，本實用新型具有如下優點：

1.磨料的配制和磨料的供給，分別由低位、高位兩個磨料桶分擔。供料的靈活性更強，便于連續地供給磨料，實現磨片機不間斷的磨片。

2.磨料分別在配料時和供料前進行攪拌，使磨料混合更加均勻。

3.磨料的供給由開關閥門控制，當選用氣動閥門時，開、關更迅速，磨料的供、斷更準確，便于進行工藝的設計和管理。

4.磨料通過高位磨料桶和下料管采用由上向下自然流動的方式供給，沒有外力推動等因素，供料更均勻。