[實用新型]用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統和半導體晶片研磨系統

有效

• 申請號: 201720130464.3
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN206509880U
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 謝鴻波;劉軍;賴韶輝;姚永紅
• 申請（專利權）人: 廣州半導體材料研究所
• 主分類號: B24B37/08
• 分類號: B24B37/08;B24B57/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 付茵茵

1.用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，其特征在于：包括

-低位磨料桶，

-高位磨料桶，

-連接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管，

-將磨料從低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵，

-將磨料從高位磨料桶下料至研磨機的下料管，

-控制高位磨料桶下料通斷的開關閥門。

2.按照權利要求1所述的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，其特征在于：低位磨料桶、抽取泵、上料管、高位磨料桶、開關閥門、下料管依次相接；低位磨料桶低于高位磨料桶，高位磨料桶高于與下料管相接的研磨機的磨料分流槽。

3.按照權利要求1所述的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，其特征在于：低位磨料桶裝有攪拌裝置。

4.按照權利要求3所述的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，其特征在于：低位磨料桶的上端為可開啟的桶蓋，攪拌裝置的攪拌電機安裝在桶蓋上。

5.按照權利要求1所述的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，其特征在于：高位磨料桶裝有攪拌裝置。

6.按照權利要求5所述的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，其特征在于：攪拌裝置的攪拌電機安裝在高位磨料桶的上端。

7.按照權利要求1所述的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，其特征在于：低位磨料桶和高位磨料桶均裝有用于控制抽取泵啟停、控制開關閥門開關的液位計。

8.按照權利要求1所述的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，其特征在于：開關閥門為氣動閥門或電動閥門。

9.按照權利要求2所述的用于半導體晶片研磨機的液體磨料供給系統，其特征在于：下料管的數量為兩根，并聯的接在開關閥門和研磨機的磨料分流槽之間。

10.半導體晶片研磨系統，包括半導體晶片研磨機和權利要求1-9中任一項所述的液體磨料供給系統，其特征在于：研磨機包括機架、磨削機構、氣動機構、氣動機構安裝架，磨削機構包括上磨盤、下磨盤，下磨盤安裝在機架上，上磨盤安裝在氣動機構上，氣動機構安裝在氣動機構安裝架上，氣動機構安裝架安裝在機架上，且上磨盤和下磨盤上下正對；低位磨料桶放置在地面上，高位磨料桶安裝在氣動機構安裝架上。