[實用新型]一種改進型QFN封裝體

有效

• 申請號: 201720127417.3
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN206505908U
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 司夢姣;吳曉亮;宋佳穎
• 申請（專利權）人: 南京米樂為微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L23/367
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙)32204
• 代理人: 王安琪,許丹丹

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其是一種改進型QFN封裝體。

背景技術

隨著信息技術的快速發展，電子器件的工作頻段越來越高，封裝引起的寄生效應顯著增強，人們對芯片封裝的研究也更加深入。

QFN封裝憑借其尺寸小、重量輕、散熱好以及電性能優越等優勢成為半導體封裝中重要的部分。QFN是一種無引腳封裝，呈方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露的焊盤，便于焊接到PCB板上，具有導熱作用，稱為導熱焊盤。圍繞大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。外露的引線框架焊盤為其提供直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量，因此它具有良好的散熱性能。

但現有的QFN引線框架結構存在一個缺點，高頻寄生效應明顯，信號易于積存在四個邊角產生諧振，整體性能變差。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種改進型QFN封裝體，能夠改善其高頻特性，擴展QFN封裝工作帶寬。

為解決上述技術問題，本發明提供一種改進型QFN封裝體，包括塑封體、導熱焊盤、導電焊盤、引線框架；塑封體的底部設置有導熱焊盤，導熱焊盤的外圍設置有導電焊盤，將QFN封裝內部四角接地。

優選的，QFN四角添加金屬塊將四角接地。

優選的，金屬塊的大小盡可能的覆蓋四角Y字形結構，不超過引線框架的四周外邊界。

優選的，金屬塊的厚度為100um。

優選的，QFN四角添加交叉鍵合線將四角接地。

優選的，交叉鍵合線數量大于3根，盡可能的覆蓋四角Y字形結構。

本發明的有益效果為：能夠不改變封裝外觀，不影響封裝的使用方法，不影響封裝的散熱能力，有效改善封裝高頻處電性能，擴展QFN工作帶寬。

附圖說明

圖1是現有的QFN封裝框架結構的示意圖。

圖2是本發明的四角添加規則金屬塊的QFN封裝框架結構的示意圖。

圖3是本發明的四角添加不規則金屬塊的QFN封裝框架結構的示意圖。

圖4是本發明的四角添加交叉鍵合線的QFN封裝框架結構的示意圖。

圖5是本發明制作的引線框架示意圖；

圖6是本發明在引線框架四角粘貼金屬塊的示意圖；

圖7是本發明在引線框架四角添加交叉鍵合線的示意圖；

圖8是本發明四角添加金屬塊時粘貼芯片、進行銀膠烘烤和電漿清洗、并鍵合的示意圖；

圖9是本發明四角添加交叉鍵合線時粘貼芯片、進行銀膠烘烤和電漿清洗、并鍵合的示意圖；

圖10是本發明在引線框架的表面進行注模，塑封芯片、金線和金屬塊的示意圖；

圖11是本發明的切割成獨立器件的產品底部示意圖。

具體實施方式

如圖1、2、3和4所示，一種改進型QFN封裝體，包括塑封體、導熱焊盤、導電焊盤、引線框架；塑封體的底部設置有導熱焊盤，導熱焊盤的外圍設置有導電焊盤，將QFN封裝內部四角接地。QFN四角添加金屬塊或交叉鍵合線將四角接地，改變封裝內部結構，消除高頻信號諧振，從而改善QFN封裝整體電性能。

QFN引線框架上方四角添加金屬塊將四角接地。QFN引線框架四角Y字形結構，是諧振能量堆積最大的地方。金屬塊形狀可為規則矩形或圓形，也可為不規則圖形。在不影響芯片鍵合的基礎上，添加的金屬塊尺寸應盡可能的覆蓋四角Y字形結構。為確保后期注模塑封不受影響，應確保金屬塊覆蓋范圍不超過引線框架的四周外邊界。位于QFN中間大焊盤上方的金屬塊面積不易過大，避免影響封裝可容納的最大芯片尺寸。金屬塊厚度隨著具體封裝尺寸有所變化，通過仿真對比，本例所選的QFN5×5封裝結構，金屬塊厚度最佳約為100um。

QFN引線框架上方四角添加交叉鍵合線將四角接地。在確保不影響芯片鍵合的基礎上，鍵合線數量應大于3根，使得封裝內部四角充分接地。鍵合線應盡可能多的覆蓋四角Y字形結構。位于QFN中間大焊盤上方的鍵合線不應過多，避免影響封裝可容納的最大芯片尺寸。

如圖5～11所示，一種改進型QFN封裝體的制造方法，包括如下步驟：

a、沖壓金屬薄板，制作引線框架；

b、在引線框架四角粘貼金屬塊或添加交叉鍵合線；

c、粘貼芯片，進行銀膠烘烤和電漿清洗，并鍵合；

d、在引線框架的表面進行注模，塑封芯片、金線和金屬塊；

e、塑封后烘烤，剝離固定引線框架的金屬薄膜；