[實(shí)用新型]一種改進(jìn)型QFN封裝體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720127417.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-02-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN206505908U | 公開（公告）日： | 2017-09-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 司夢(mèng)姣;吳曉亮;宋佳穎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南京米樂為微電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32204 | 代理人： | 王安琪,許丹丹 |
| 地址： | 211111 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 改進(jìn)型 qfn 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種改進(jìn)型QFN封裝體，其特征在于，包括：塑封體、導(dǎo)熱焊盤、導(dǎo)電焊盤、引線框架；塑封體的底部設(shè)置有導(dǎo)熱焊盤，導(dǎo)熱焊盤的外圍設(shè)置有導(dǎo)電焊盤，將QFN封裝內(nèi)部四角接地。
2.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型QFN封裝體，其特征在于，QFN四角添加金屬塊將四角接地。
3.如權(quán)利要求2所述的改進(jìn)型QFN封裝體，其特征在于，金屬塊的大小盡可能的覆蓋四角Y字形結(jié)構(gòu)，不超過引線框架的四周外邊界。
4.如權(quán)利要求2所述的改進(jìn)型QFN封裝體，其特征在于，金屬塊的厚度為100um。
5.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型QFN封裝體，其特征在于，QFN四角添加交叉鍵合線將四角接地。
6.如權(quán)利要求5所述的改進(jìn)型QFN封裝體，其特征在于，交叉鍵合線數(shù)量大于3根，盡可能的覆蓋四角Y字形結(jié)構(gòu)。
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